part1 SiP系统级封装：在有限空间里，释放更多算力 在嵌入式视觉、边缘计算与智能设备快速发展的今天，对很多工程师来说，一个现实的问题越来越明显：算力在增长，但板级空间、功耗与供应链复杂度却在不断受限。 基于易灵思成熟的16nm钛金系列FPGA，为解决上述问题，现已推出多款SiP产品... （来源：技术文章频道）
易灵思16nm SiP FPGA 2026-5-7 11:21
意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱动器，为各类功率转换和运动控制应用带来氮化镓 (GaN)技术的高能效、高散热性能和小型化优势。 STDRIVEG212和STDRIVEG612输出经过精准调控的5V栅极驱动信号，适合驱动高边工作电压高达220V和600V的增强型高电子迁移率氮化镓晶体管(GaN HEMT)。这两款栅极驱动... （来源：新品频道）
意法半导体GaN驱动器STDRIVEG212STDRIVEG612 2026-5-6 09:07
继年初发布1200V JFET产品后，至信微近日再次推出全新量产级碳化硅JFET产品：650V 140mΩ SiC JFET。 产品亮点 该款650V 140mΩ SiC JFET器件具有优异的导通特性和耐压能力，能够显著降低系统导通损耗，提升整体能效。为满足不同客户的设计需求，至信微提供灵活的供货... （来源：新品频道）
650V 140mΩ碳化硅JFET 2026-4-30 11:30
5G与AI技术井喷式发展，设备算力需求激增，传统石墨烯、VC（Vapor Chamber） 等被动散热已难敌高功耗发热。液冷散热驱动凭借主动温控强势崛起，通过冷却液循环带走热量，散热效率较被动方案提升3倍以上，能精准应对芯片核心区域散热痛点，正成为高端电子设备散热方案升级的主流选择 。 近日艾为电子... （来源：技术文章频道）
艾为AW863205GAI压电驱动器 2026-4-30 10:10
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时... （来源：技术文章频道）
芯驰科技智能汽车 2026-4-30 09:06
北京众达精电科技有限公司（品牌名：众达科技）作为国内深耕国产处理器嵌入式领域 14 年的头部厂商，是行业内极少数实现嵌入式核心板全链路 100% 国产化、软硬件全栈自研的标杆企业，依托 14 年龙芯平台、10 年瑞芯微平台的深度开发经验，构建了覆盖通用控制、高性能计算、边缘 AI 推理全场景的嵌入式核... （来源：新闻频道）
北京众达精电 2026-4-28 16:33
有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行 株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称"村田"）面向医疗健康设备及可穿戴设备，新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器"MRMS166R""MRMS168R"，并已开始量产。 "MRMS166R"将AMR传感器的消... （来源：新品频道）
村田AMR磁性传感器 2026-4-28 10:11
博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。” 博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。 自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。 博世正通过全... （来源：新闻频道）
博世碳化硅SiC电动汽车 2026-4-23 10:13
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域... （来源：新品频道）
兆易创新GD32F5HCMCU 2026-4-22 16:04
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，机器人正在从“替代人工执行单一任务”的工具，演进为“具备环境理解与决策能... （来源：技术文章频道）
全光谱工业机器人 2026-4-22 11:00
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