2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院完成签约仪式，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺发展态势、前瞻与应用前景研判”开展深度合作，标志着双方在氮化镓芯片 + 人形机器人关节 + 原子级制造前沿领域的产学研战略合作全面启... （来源：新闻频道）
星元晶算清华大学人形机器人 2026-5-20 10:33
美国当地时间5月4日美股盘后，全球功率半导体与传感器大厂安森美半导体（onsemi）公布了2026财年第一季度财报，以超出市场预期的业绩表现，宣告公司正式“走出周期性底部，步入复苏轨道”。 财报显示，安森美2026年第一季度实现营收15.13亿美元，同比增长5%，高于此前公司指引中值及华尔街... （来源：新闻频道）
安森美 2026-5-6 10:09
2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球副总裁、中国区总经理徐伟杰发表了题为《Allegro 赋能线控底盘——筑牢自动驾驶执行根基》的演讲，围绕智能底盘演进、线控底盘中的传感与驱动需求、48V 系统产品落地... （来源：新闻频道）
汽车电子 2026-4-30 09:41
今日(4月24日)，苏州联讯仪器股份有限公司(股票简称：联讯仪器，股票代码：688808)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格81.88元/股。截至当天上午收盘，公司股价报801.19元/股，上涨878.49%。 作为国内领先的高端测试仪器设备企业，联讯仪器专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制... （来源：新闻频道）
测试仪器联讯仪器 2026-4-24 17:06
4月20日晚间，中国领先的一站式系统代工方案的领导者芯联集成发布了2025年度业绩报告及2026年第一季度业绩报告。在半导体行业周期波动与AI技术革命交织的2025年，芯联集成交出了一份“含金量”颇高的成绩单：营收逼近82亿元，亏损大幅收窄近40%，且毛利率实现了连续爬坡。2026年第一季度，公... （来源：技术文章频道）
AI芯联集成MEMS激光雷达 2026-4-23 13:33
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。 据FortuneBusinessInsights统计... （来源：技术文章频道）
AI算力三安光电碳化硅 2026-4-15 14:13
英特尔晶圆代工近日取得一项新的里程碑，成功打造出全球首款也是最薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅为19微米（μm）。 英特尔凭借其最新成果——全球最薄氮化镓芯片，在紧凑的空间内实现了更高的功率、速度和效率。英特尔晶圆代工团队展示了这款采用300毫米氮化镓硅基晶圆制造的、厚度仅为... （来源：新闻频道）
英特尔氮化镓 2026-4-9 17:24
中国，上海 —— 2026年3月25日 汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Tr... （来源：新闻频道）
汉高粘合剂 2026-3-25 17:58
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面... （来源：技术文章频道）
封装功率芯片碳化硅T2PAK 2026-3-19 17:28
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6 ，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的 BCD 栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能 GaN 功率晶体管。 依托意法半导... （来源：新品频道）
意法半导体MasterGaN功率芯片GaNMasterGaN6 2026-3-17 15:51
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