联电携手力旺重启存储芯片代工，预计2027年在日本工厂量产
上海发布产业互联网行动方案，集成电路产业链将深度受益
最新访谈
当储能行业陷入“内卷式”成本厮杀，电池管理系统的技术路线选择正在成为拉开代差的关键。MPS的BMS技术矩阵，直指储能行业当前面临的几大核心痛点：系统可靠性与安全性不足、成本与体积压力加剧、开发复杂度居高不下。
MPS 储能BMS 储能国际峰会 2026-4-8 13:55
以往，当电源设计功率超过250W时，工程师为实现更高输出，不得不从简洁的反激拓扑转向复杂的半桥或LLC谐振方案，成本和设计难度随之增加。如今，这一延续多年的设计惯性被 Power Integrations 彻底打破。近日，该公司重磅发布TOPSwitchGaN 系列，将经典 TOPSwitch 架构与自研 PowiGaN 氮化镓技术深度融合，成功把单端反激的实用功率上限扩展至 440W。这一颠覆性产品，在效率、成本、设计周期、可靠性等维度上实现全面突破，为电动工具充电器、消费电子、电动自行车及工业电源，提供了高性价比、高效率、极简设计的一体化解决方案。
TOPSwitchGaN 反激电源 2026-4-1 09:45
在电子设备小型化、高功率化的行业趋势下，如何兼顾电源模块的小型化与高功率密度成为工程师面临的核心挑战。在 2026 年 APEC 展会上，德州仪器（TI）带来了电源模块领域的全新突破 —— 专有IsoShield™多芯片封装技术，凭借方案尺寸缩减 70%、功率密度提升三倍的亮眼表现，为工业、电动汽车、数据中心等领域的隔离电源设计提供了全新解决方案，也再次展现了 TI 在电源封装技术上的不断创新。
IsoShield™封装技术电源模块数据中心 2026-3-30 10:06
提起边缘AI，人们的第一印象往往是高性能处理器、高端SoC的专属，或是云端AI聊天机器人、图像生成工具这类高端应用，普通嵌入式设备似乎与之绝缘。但在TI MSP微控制器产品线经理罗一丁看来，AI不应只存在于云端和大型机房，而应无处不在地运行在每个嵌入式设备中。
边缘AI嵌入式设备TinyEngine NPU 2026-3-24 08:46
汽车产业正站在一场深刻变革的前夜——从过去由硬件定义的机械系统，加速迈向以高速数据传输、集中式计算以及全生命周期软件运行为核心的新一代架构体系。
E/E架构机械系统数据传输 2026-3-12 12:11
当人工智能正从云端向边缘加速渗透，物联网设备的安全防护与智能连接成为行业破局的关键。在近日于深圳成功举办的Works With开发者大会上，芯科科技（Silicon Labs）不仅展示了其在AIoT领域的最新成果，更通过媒体交流深入解读了公司的技术布局与市场战略。作为全球首家获得PSA 4级安全认证的物联网芯片厂商，芯科科技正以其前瞻性的安全技术与边缘AI布局，在日益复杂的物联网安全挑战和智能化浪潮中开辟出一条创新之路。
Works With Silicon Labs边缘AI 2025-10-30 15:23
在新能源产业飞速发展的当下，碳化硅技术作为提升功率密度、优化能源效率的关键，备受行业关注。中电网10月份《新材料》主题月聚焦新材料领域，特邀安森美碳化硅技术专家 Jiahao Niu、电源方案事业部业务拓展经理 Sean Gao 及 Hank Zhao，深入探讨安森美在碳化硅技术的布局与成果。
碳化硅技术EliteSiC M3e MOSFET封装技术 2025-10-22 15:12
在AI技术飞速发展的当下，数据中心作为算力枢纽，正面临着日益严峻的能耗挑战。为深入了解行业应对之策，中电网特别专访了安森美高级现场应用工程师陈熙，围绕AI数据中心的能耗困境、安森美的技术解决方案、供应链保障及未来研发方向展开深入探讨。
AI 数据中心硅沟槽功率 MOSFETSiC MOSFET 2025-10-16 09:28
“未来5到10年，具身机器人将逐步成为现实，真正推动产业变革。”在近期ADI举办的人形机器人媒体分享会上，ADI公司院士兼技术副总裁陈宝兴博士这一判断，为现场行业嘉宾与媒体勾勒出工业智能演进的关键路径。
ADI人形机器人AI 2025-9-25 15:21
在工业领域快速发展的当下，安森美凭借其在功率器件、无线连接芯片及智能功率模块等方面的技术优势，积极应对行业需求与挑战。近日，中电网采访了安森美电源方案事业部业务拓展 Sean Gao 和模拟与混合信号事业部业务拓展高级经理 Henry Yang，围绕公司核心技术、产品应用及市场布局等方面展开深入讨论。
功率器件无线连接工业自动化 2025-7-17 16:23
利用ADI的工业电池解决方案优化电源
