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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废... （来源：新闻频道）

硅片CoPoS 2026-6-22 16:25

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 ... （来源：新闻频道）

台积电CoPoS 2026-6-22 09:31

台积电面板级封装最快2027年量产？当前仍以CoPoS为首要重点

台积电面板级封装最快2027年量产？当前仍以CoPoS为首要重点

据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。 报道指出，相较于传统在圆形晶圆上进行的晶圆级封装（WLP），面板级封装... （来源：新闻频道）

台积电面板级封装CoPoS 2026-6-17 09:54

台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证，2028年底嘉义厂量产

台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证，2028年底嘉义厂量产

在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新... （来源：新闻频道）

台积电CoPoS先进封装 2026-6-10 17:05

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

国芯科技实现抗量子密码芯片的实际应用：抗量子金融POS机芯片CUni360SQ－ZX量产出货

近期，国芯科技与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX开始获得实际应用，国芯科技已实现累计出货量超过10万颗。这一阶段性成果，是国芯科技深耕抗量子安全技术领域、持续攻坚创新交出的最新答卷。 量子威胁，迫在眉睫 ... （来源：技术文章频道）

国芯科技密码芯片POSCUni360SQ-ZX 2026-5-7 10:06

消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题。 附上报道... （来源：新闻频道）

台积电 CoPoS 先进封装 2026-4-21 10:07

台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

据供应链消息，台积电新一代 CoPoS 先进封装生产线建设进度持续提速，目前设备安装与产线调试工作稳步推进，预计将于 2026 年 6 月实现全面建成。该产线自启动建设以来进展顺利，建成后将成为台积电布局下一代先进封装的重要载体。 CoPoS 即 Chip-on-Panel-on-Substrate 封装技术，被视作当前主流 C... （来源：新闻频道）

台积电CoPoS 2026-4-13 15:50

国芯科技合作研发的抗量子金融POS机芯片通过银行卡检测中心销售点终端（POS）芯片安全评估

国芯科技合作研发的抗量子金融POS机芯片通过银行卡检测中心销售点终端（POS）芯片安全评估

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX，继2025年12月内部测试成功后，于近期通过了银行卡检测中心参考国际PCI安全标准委员会（PCI安全标准委员会（PCISSC），是保障全球支付卡交易安全的核心国际组织）... （来源：新闻频道）

国芯科技POS 2026-1-13 09:06

西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地

西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地

• 西门子发布突破性工业元宇宙技术，通过融合物理人工智能（AI）与全面数字孪生能力，赋能真正的工业智能 • 百事公司借助西门子 Digital Twin Composer，对其部分生产及仓储设施开展数字化转型，实现设计周期提速、资本支出降低，并在实体建设前识别出高达 90% 的潜在问题   ... （来源：新闻频道）

西门子Digital Twin Composer 2026-1-7 15:08

Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器

Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器

Temposonics 传感器公司推出易于现场维护的位移传感器，适用于极端环境下的行走机械设备。 Temposonics 传感器公司，磁致伸缩传感技术的先驱及领先的非接触式线性位移传感器制造商，宣布推出全新磁致伸缩传感器——MH系列 分体式传感器，该产品专为行走机械的液压缸开发，易于现场维护... （来源：新品频道）

Temposonics传感器 2025-12-15 13:13

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