SiC 技术重磅突破！瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片。相较于当前主流的 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的 200mm（8 英寸）产品，300mm（12 英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升 —— 较 6 英寸晶片提... （来源：新闻频道）
SiC瀚天天成碳化硅 2025-12-24 15:04
StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接豪华凉棚制造商 StruXure 公司发布了一系列全新智能凉棚和小屋，这是在美国率先采用 Matter over Thread 技术实现完全互联户外生态系统的产品。StruXure+系列专为住宅或商业安装而设计，用户通过单一智能手机应... （来源：新闻频道）
Nordic技术Matter over Thread连接智能凉棚智能系统 2025-4-17 15:09
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。 西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套... （来源：新闻频道）
西门子台积电3DFabric 技术自动化设计 2025-2-19 09:38
将GaN器件与控制IC相结合，助力电源应用进一步节能和小型化全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。 近年来，GaN器件因其具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN器件的... （来源：新闻频道）
ROHM GaN器件超高速驱动控制 IC 技术 2023-3-7 15:20
DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。 随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至... （来源：新闻频道）
台积电先进封装 2022-8-31 15:22
作者：Milan Ivkovic尽管 SiC 技术的性能和潜力毋庸置疑，但一些设计人员最初可能仍然会犹豫不决，无法下定决心使用 SiC 技术来处理新项目。没人喜欢无端冒险。但与其他任何电子设计项目一样，我们首先需要充分了解可用解决方案的要求和潜力。之后设计人员便会发现，通过 SiC 实现的设计自由能够降低所... （来源：技术文章频道）
SiC 技术 电动汽车 逆变器 2022-4-28 10:35
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中，比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。功率系统设计人员在转向SiC 时，会面临一些问题的挑战：• 测试设备能否准确地测量 SiC 系统的快速开关动态？• 怎样才能准确地优化门... （来源：技术文章频道）
电动汽车(EV)马达驱动器 SiC 技术 功率模块 2021-7-13 17:05
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