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合见工软携手燧原科技，以国产 EDA 攻克 AI 芯片系统级验证难题

合见工软携手燧原科技，以国产 EDA 攻克 AI 芯片系统级验证难题

当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。 Token经济的落地与国产算力的崛起，离不开产业链上下游的协同共建。2026年7月18日，在WAIC2026举办期间，以&... （来源：新闻频道）

合见工软燧原科技EDA 2026-7-24 09:08

AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

科技媒体 Tom's Hardware 7 月 14 日发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件，其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。 注：在物理学与前沿光学中，非互易因子（Non-reciprocal factor，通常记为 η）是用来量化系统&ldqu... （来源：技术文章频道）

AI 芯片散热 2026-7-16 10:22

每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破

每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破

据央视新闻报道，7 月 13 日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片在上海正式亮相。这颗芯片在 14 纳米制程工艺上，实现了每秒 520 万亿次浮点运算的算力，其最大特点是通过底层架构创新，走出了一条不依赖先进制程的高端算力发展路径。 从报道中获悉，该芯片采用了软件定义与三维... （来源：新闻频道）

AI 高端算力 2026-7-14 09:32

北京太空算力创新中心揭牌成立，统筹组织星载 AI 芯片、太空大模型等联合研发

北京太空算力创新中心揭牌成立，统筹组织星载 AI 芯片、太空大模型等联合研发

据《科创板日报》报道，今日在北京海淀中关村举办的全球数字经济大会太空算力论坛上，北京太空算力创新中心正式揭牌成立。 北京太空算力创新中心采用“公司 + 联盟”双轮驱动模式，运营主体为北京天算星联科技有限公司。创新中心承担四类核心职能： • 一是共性技术攻关，围... （来源：新闻频道）

太空算力AI 2026-6-29 15:04

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废... （来源：新闻频道）

硅片CoPoS 2026-6-22 16:25

“全球首款动态数据流 AI 芯片”理想马赫 M100 发布：5nm 车规级工艺、单芯算力 1280 TOPS

“全球首款动态数据流 AI 芯片”理想马赫 M100 发布：5nm 车规级工艺、单芯算力 1280 TOPS

在昨天的 Livis Day 理想汽车软件与具身智能发布会上，理想汽车发布了“全球首款动态数据流 AI 芯片”—— 理想马赫 M100。 据介绍，AI 的计算天然是并行的。数据是张量，关系是确定的，流动路径是清晰的。让数据的流动来驱动计算的发生；让架构本身，围绕 AI 的计算形态来... （来源：新闻频道）

理想马赫 M100AI 2026-6-16 09:44

消息称字节跳动正与天数智芯洽谈购买 AI 芯片

消息称字节跳动正与天数智芯洽谈购买 AI 芯片

据路透社今日援引知情人士消息，字节跳动正与总部位于上海的天数智芯（Iluvatar CoreX）洽谈，欲购买 AI 推理芯片，同时也在考虑与百度达成类似合作。 据悉，如果本次交易达成，那么天数智芯将成为字节跳动第三家国产 GPU 主要供应商，排在华为和寒武纪之后。其中一名消息人士透露，字节跳动也在... （来源：新闻频道）

字节跳动天数智芯AI 2026-6-15 16:13

消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局

消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局

据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。 报道称，该投资计划有望于 6 月 29 日总统会谈期间公布。此次会议预计将聚焦韩国未来经济增长战略转型，参与者包括三星会长李在镕、SK ... （来源：新闻频道）

三星电子半导体封装AI 2026-6-10 10:34

三星 SDS 牵头财团拿下韩国国家 AI 算力项目，目标 2028 年部署 1.5 万颗 AI 芯片

三星 SDS 牵头财团拿下韩国国家 AI 算力项目，目标 2028 年部署 1.5 万颗 AI 芯片

韩国科学技术和信息通信部当地时间上周日表示，已最终选定由三星 SDS 牵头的财团作为韩国国家人工智能计算中心项目运营方，并签署了涵盖项目实施及成立特殊目的公司（SPC）的核心协议。 该财团成员包括：Naver Cloud、三星物产、Kakao、三星电子、韩国电信（KT）、Clush，以及全罗南道地方政府、... （来源：新闻频道）

三星 SDS AI 算力 2026-5-13 10:08

Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计

Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步拓展其与台积公司（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。此番合作将为基于 TSMC N3、N2、A16™ 和 A14 制程工艺的前沿 AI 芯片提供 IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。双方此次深化合作将... （来源：新闻频道）

Cadence TSMCAI 2026-5-12 13:04

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