2026年6月,新加坡举办的3GPP RAN第112次全会,迎来全球移动通信产业的关键进展:Release 21标准版本时间表正式敲定,R21也将成为定义6G的首个规范性标准版本。这标志着6G正式从“早期研究阶段”加速迈入更具体的“技术定义阶段”。 对于通信全产业链而言,Release 21时间表... (来源:技术文章频道)
高通R216G 2026-7-17 11:22
美光科技(Micron Technology)周四宣布,已与多家汽车产业链企业签署长期合作协议,其中包括芯片设计公司高通(Qualcomm)以及音频产品制造商哈曼(Harman),以确保支持人工智能汽车运行所需的存储和内存组件供应。 注意到,这些协议签署之际,整个半导体行业正加速扩大产能,以满足人工智能技... (来源:新闻频道)
美光高通哈曼 AI 汽车内存 2026-7-17 11:03
中兴现已在京东上架 G5 Max WiFi 5G CPE 移动路由器,该产品支持 Wi-Fi 7,使用高通 X75 芯片,定价为 2499 元,首发价 2419 元。 该产品尺寸为 225x42x28mm,外覆防风雨白色外壳,拥有 IP65 认证,支持在室内室外使用,可快速灵活安装于墙壁、灯杆或桌面。产品底部配备了 2.5G 网口,支持... (来源:新品频道)
中兴G5移动路由器 2026-7-15 13:02
身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,公司已达成收购Modular公司的协议,这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。 随着AI的规模化扩展,行业发展瓶颈已不再是AI能力,而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本,而相应成本则决定能否规... (来源:新闻频道)
高通Modular 2026-6-26 14:41
高通技术公司(NASDAQ:QCOM)今日在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案,涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算(HBC)技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力,同时降低客户总体拥有成... (来源:技术文章频道)
高通智能体AI时代高通飞龙 2026-6-26 14:20
在智能体时代奠定长期增长坚实基础;从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台,覆盖从边缘到云端 身处人工智能(AI)时代中心的互联计算领域领军企业,高通公司今日在其2026年投资者日上,宣布加速推进多元化战略,并发布了面向数据中心的整体战略,标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启... (来源:新闻频道)
高通数据中心人工智能AI 2026-6-25 15:22
美国高通公司(Qualcomm Incorporated,“高通”)发布《2025高通中国企业责任报告》,这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验,也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新,并为社区、客户及全球社会创造... (来源:新闻频道)
高通 2026-6-24 09:16
据知情人士透露,芯片巨头高通(Qualcomm Inc.)正就收购人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判,潜在交易估值约为40亿美元。消息称,交易可能在未来数周内正式宣布,但谈判仍存在破裂或条款变动的可能。截至目前,高通发言人拒绝置评,Modular代表未能立即回应。 此次收购是高通CEO克里斯蒂... (来源:新闻频道)
高通AIModular 2026-6-23 13:21
6月22日至26日,第四届中国国际供应链促进博览会(链博会)在北京中国国际展览中心(顺义馆)举行。高通公司连续四年参展链博会,今年在首次增设的人工智能专区,以“让智能计算无处不在”为主题,集中展示了公司在个人AI、物理AI,以及6G三大板块的前沿技术,以及携手产业伙伴带来的创新合作... (来源:新闻频道)
AI智能体6G高通 2026-6-23 09:11
• 骁龙Reality Elite平台专为沉浸式高端混合现实体验而设计,赋能续航更持久、形态更纤薄、温控表现更佳的设备。 • 该平台旨在驱动下一阶段空间生成式AI,支持高达48TOPS AI算力,可直接在终端侧运行大视觉模型(LVM)和大语言模型(LLM)。 • 该平台为最新的Android X... (来源:新闻频道)
高通 骁龙 Reality Elite 空间计算 AI 增强现实 2026-6-17 16:09