2025年6月18日，2025年世界移动通信大会（MWC）于上海正式开幕。作为国内物联网无线传输与端侧AI（人工智能）芯片领域的领军者，博通集成（BEKEN）携新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵精彩亮相。 随着AI技术逐渐从云端向终端延伸，端侧AI应用正迎来前所未有的发展机遇。博通集成以其前瞻性的产品... （来源：新闻频道）
博通珞博智能AI 2025-6-20 14:19
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