2026年6月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive),成功举办“全栈芯方案,让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑... (来源:解决方案频道)
芯驰科技大联大世平机器人智能汽车 2026-6-17 13:45
2026年6月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗(ams OSRAM),成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势,全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产... (来源:解决方案频道)
智能照明大联大世平集团ams OSRAM 2026-6-10 15:18
2026年6月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦车载以太网技术与智能照明融合趋势,深度拆解行业前沿方案,助力汽车照明产业抢抓软件定义汽车... (来源:解决方案频道)
SDV大联大世平集团安森美10BASE-T1S ADB前照灯 2026-6-8 15:18
2026年5月29日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手商业智能领军企业帆软软件(FanRuan)成功举办“帆软半导体智能战情室:数据驱动渠道,优化供应链”线上研讨会,聚焦半导体分销行业数字化转型痛点,以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路... (来源:新闻频道)
大联大世平帆软共筑半导体 2026-5-29 17:05
2026年4月29日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠:主动式悬架控制方案”线上研讨会,聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型,吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。 当前,全球主动悬架... (来源:新闻频道)
大联大NXP主动式悬架S32K3智能汽车 2026-4-29 15:52
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展,大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心,携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全... (来源:新闻频道)
大联大世平国际汽车展智能汽车 2026-4-23 16:17
2026年4月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性,打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下,航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关... (来源:技术文章频道)
大联大世平Wind RiverEdge AI 2026-4-21 13:11
2026年4月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。 当下,AI服务器与高性能计算机发展迅猛,正在向更高算力、更大吞吐量迈进。GPU/XPU功耗大幅攀升... (来源:新闻频道)
电源大联大世平晶丰明源 2026-4-20 14:06
2026年4月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,于4月1日携手AutoSys(先进智能系统)成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。 当前,智能车与机器人技术正加速融合,AI大模型深度赋能感知与... (来源:新闻频道)
智能车机器人大联大世平集团AutoSys 2026-4-13 16:27
2025年12月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的IC评估板方案的展示板图 当前,新能源及工业驱动市场正面临高功率... (来源:解决方案频道)
大联大世平onsemiIC评估板 2025-12-9 14:15