加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。

当下具身智能迈入商业化落地关键期，人形、服务、工业灵巧机器人需求快速增长，但行业仍面临技术断层困境：整机企业很难同步满足三大核心要求：大模型顶层算力、全身实时运动控制、关节高精度驱动，机器人安全与可靠性缺少成熟验证方案，多数原型性能优异，却难以低成本规模化量产。

作为深耕车规半导体赛道的本土龙头企业，芯驰科技凭借智能座舱、智能车控两大核心业务积累深厚技术根基，其国产高端座舱SoC、车控MCU市场占有率均位居国内前列，累计实现超1200万片车规芯片上车量产验证。依托成熟车规研发、制造、质控体系，芯驰正式开启战略2.0阶段，提出“从行驶智能迈向通用智能”发展路线，将汽车级高可靠、高安全、高集成芯片技术平移至机器人赛道，形成汽车电子、具身智能双业务驱动布局。

研讨会上，芯驰科技市场经理邬正鑫介绍了芯驰全栈式具身智能芯片解决方案。R1大脑、D9小脑、E3-R执行端的三级架构，可打通机器人“感知-决策-运动”全链路，所有芯片均遵循车规标准，适配人形机器人长期稳定运行需求。

R1系列作为机器人具身智能中央大脑，是整机顶层智能核心SoC，主打端侧大模型本地部署，可承载VLM/LLM端侧大模型运行，独立完成环境理解、任务规划、多模态交互、全局轨迹生成等高阶AI任务。芯片搭载ARMv9高性能CPU集群与专用NPU算力单元，配备10G高速以太网，原生支持EtherCAT、TSN实时总线，可多路融合视觉、激光雷达、环境传感数据。产品满足车规标准，工作温度覆盖-40℃至105℃，支持十年稳定运行，功能安全等级达ISO26262 ASIL-B。

D9系列为机器人智控小脑，是全身运动实时调度中枢，分D9-Max、D9-Plus两款型号，高低配全覆盖。D9-Max面向高端人形机器人，搭载12核2.0GHz A55 CPU、8TOPS算...