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MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代

2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会,现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案,率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”(AIDV)新时代。会上,MediaTek携手生态伙伴,基于天玑汽车平台,现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案,以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术,加速推动智能出行体验的创新升级。

MediaTek 2026-4-28 18:47

恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地

恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地

恩智浦半导体今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。

恩智浦航盛智能汽车 2026-4-28 14:48

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

2026年北京国际汽车展览会期间，移远通信携中央计算卫星架构毫米波雷达完整解决方案惊艳亮相。该方案以"卫星节点 + 中央融合"的创新设计，面向高阶智驾提供轻量化、高融合、可进化的感知底座，成为本届车展辅助驾驶感知领域的一大技术亮点。

毫米波雷达ADAS高阶智驾汽车电子 2026-4-28 15:48

多款合作车型密集亮相，地平线助力大众掀起史上最强智能攻势

多款合作车型密集亮相，地平线助力大众掀起史上最强智能攻势

2026年北京车展正式开幕，地平线深度赋能的大众汽车集团多款全新智能电动车型密集亮相，双方合作进入量产落地的关键阶段。作为大众汽车集团在中国智能化转型的核心技术伙伴，地平线以领先的软硬结合全栈技术能力，以及成熟的量产经验，全面支撑大众开启史上最大规模智能电动产品攻势，助推大众汽车集团加速在华智能化转型，落地“在中国，为中国”战略。

地平线大众汽车 2026-4-28 10:02

乘联会：2026 年 4 月乘用车零售预计 142.0 万辆，新能源渗透率突破 60%

乘联会：2026 年 4 月乘用车零售预计 142.0 万辆，新能源渗透率突破 60%

乘联会今天公布了新一期乘用车市场预测数据，初步推算 2026 年 4 月（本月）狭义乘用车总市场约为 142 万辆，其中新能源零售可达 86 万左右，渗透率突破 60%。

智能汽车 2026-4-28 09:54

国芯科技安全气囊点火驱动芯片实现批量装车突破并荣获“2026年度影响力汽车芯片”

国芯科技安全气囊点火驱动芯片实现批量装车突破并荣获“2026年度影响力汽车芯片”

2026 年 4 月 26 日，2026 中国汽车芯片产业创新成果颁奖典礼于北京国际车展“中国芯”展区隆重举行。国芯科技（688262.SH）自主研发的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B凭借领先的技术实力、成熟的量产应用与突出的产业价值，从近 200 个申报项目中脱颖而出，正式获评2026 年度影响力汽车芯片。

国芯科技汽车芯片 2026-4-28 09:15

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。

博世半导体智能汽车 2026-4-27 17:17

安森美与吉利汽车深化战略合作， 共同提升驾驶体验

安森美与吉利汽车深化战略合作， 共同提升驾驶体验

安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的900V架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。

安森美吉利汽车驾驶体验 2026-4-27 16:21

TÜV 莱茵与船政交通学院共建新能源汽车充电储能测试中心启用

TÜV 莱茵与船政交通学院共建新能源汽车充电储能测试中心启用

4月23日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与福建船政交通职业学院共同建设的新能源汽车充电储能测试中心正式启用。该测试中心作为校企深度合作的重要里程碑，聚焦新能源汽车充电及储能领域，整合TÜV 莱茵检测认证、人才培养与技术服务能力，以国际标准赋能职业教育创新，助力福建打造区域性新能源产业高地。

新能源汽车车充电储能 2026-4-27 16:01

黑芝麻智能官宣加入理想星环 OS 开源生态

黑芝麻智能官宣加入理想星环 OS 开源生态

黑芝麻智能昨日正式宣布加入理想星环 OS 开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环 OS 进行深度适配与性能优化。

黑芝麻智能理想星环 OS智能汽车 2026-4-27 15:27

南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC－DC

南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC－DC

今日，南芯科技（证券代码：688484）正式发布适用于 48V 汽车系统的高性能升降压 DC-DC 芯片 SC8708Q/SC8709Q。该系列产品已通过 AEC-Q100 认证，支持 80V/60V 电压条件下的双向高效能量转换，具备可配置的电流限值与输出电压等参数，适用于 48V 汽车系统中 ADAS、车载信息娱乐、底盘控制等多个模块，为电动汽车向 48V 系统升级提供兼具高性能、高灵活性与高性价比的通用电源方案。

南芯科技汽车系统DC-DC 2026-4-24 13:14

Diodes推出行业领先的 100V PowerDI®8080－5 封装 MOSFET，低 RDS（ON） 助力实现 48V 汽车系统的高效率设计

Diodes推出行业领先的 100V PowerDI®8080－5 封装 MOSFET，低 RDS（ON） 助力实现 48V 汽车系统的高效率设计

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出行业领先的超低RDS（ON）100V MOSFET，扩充其PowerDI8080-5 汽车级*N沟道MOSFET产品组合。与新型40V至80V MOSFET一同推出，所有8mm x 8mm海鸥翼引线器件均设计用于最大限度降低导通损耗、减少热量产生，并提升整体效率。

DiodesMOSFET 2026-4-2 15:39

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度

德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC)

隔离式电源模块数据中心电动汽车 2026-3-24 12:57

Diodes 公司推出高效多相 SPI 增压控制器，实现稳健灵活的汽车头灯系统

Diodes 公司推出高效多相 SPI 增压控制器，实现稳健灵活的汽车头灯系统

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出AL8859Q，扩展电源管理产品组合。这是一款符合汽车行业标准规范*的多相SPI增压控制器，旨在满足先进头灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功能安全要求。

Diodes SPI 增压控制器AL8859Q 2026-3-19 16:43

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布 汽车座舱测试专用人工头

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布 汽车座舱测试专用人工头

GRAS 声学与振动隆重宣布，面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器（HATS）—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。    

GRAS 45BD AutoKEMAR座舱测试 2026-3-19 09:15

行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

思瑞浦（3PEAK）作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计，承担着门窗控制、灯光管理、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等控制模块的通信任务，具有单线通信、抗干扰能力强、传输距离长等优点。

思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q 2026-3-18 09:09

Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护

2026年3月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试，证实该产品适用于汽车以太网（OPEN）架构。

Vishay ESD保护二极管VETH100A1DD1 2026-3-13 14:50

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC－V架构的下一代汽车微控制器

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC－V架构的下一代汽车微控制器

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。

英飞凌DRIVECORE软件套件 2026-3-11 13:13

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A，响应时间仅 60ns，两个驱动器之间高度匹配，支持高开关频率，从而提升功率密度与能效。

STGAP2SASTGAP2HSA意法半导体栅极驱动器 2026-3-11 10:17

英飞凌AURIX TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

英飞凌AURIX TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。

英飞凌汽车微控制器TC3x 2026-3-10 13:04

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

2025年12月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。

大联大世平NXP汽车电池管理 2025-12-2 17:28

大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453 、CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453 、CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

2025年11月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。

大联大世平CPSQ5453CPSQ5352汽车 2025-11-11 12:43

大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案

大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案

2025年10月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。

大联大世平集团onsemi汽车LED 2025-10-16 16:25

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微（NOVOSENSE）隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕（Molex）连接器以及威世（Vishay）电阻器的新能源汽车e-Compressor空

大联大新能源汽车 2025-9-2 11:37

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

2025年8月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。

大联大世平NXP汽车评估板 2025-8-12 16:30

大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。

大联大世平onsemi汽车 2025-8-5 11:44

大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案

大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案

2025年5月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。

大联大汽车驾驶员 2025-5-22 16:27

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

本方案的低压电源供电分为两路，在MCU电源部分，采用一颗带有功能安全的电源管理芯片——MFS2300BMBA0EP。该产品集成多路LDO输出和多种监控诊断功能，包括唤醒输入、看门狗、复位、中断，以及对电路诊断后的失效输出等，并且器件内置CAN、LIN模块，能够快速与其他模块进行交互。此外，MFS2300BMBA0EP与MCU通过SPI通信，在系统运行时，可提供潜在的故障监测报告，以增强安全特性。

大联大世平集团 旗芯微 MCU 新能源汽车 2024-10-10 14:20

大规模电动汽车生产需要先进的电池化成和测试系统

大规模电动汽车生产需要先进的电池化成和测试系统

在更严格的二氧化碳管制和更具环保意识的消费者的推动下，转向电动汽车的速度继续加快，预计到2025年，汽车总销量的 有10%将由电池供电，目前只有不到1% 。1 高昂的电池成本是这个进程的阻力，其仍然占到了汽车总成本的约一半。

电动汽车电池化成和测试系统 2024-8-28 15:29

智能车充电器系统设计方案

智能车充电器系统设计方案

设计目标：本设计结果针对智能车充电器系统进行了全面的规划和设计，以满足电动汽车的充电需求，同时确保充电过程的高效、安全和便捷。该系统结合了先进的充电技术、智能充电策略以及优化的用户体验，旨在为用户提供更加优质的充电服务，致力于提供一种高效、智能、安全的充电解决方案，满足电动汽车用户的多样化需求。

智能车充电器智能管理电动汽车DC／DC转换技术 2024-5-14 10:11

电车开久了续航会掉多少？新研究称大多数车型 5 年后仅衰减 5%

电车开久了续航会掉多少？新研究称大多数车型 5 年后仅衰减 5%

当地时间 4 月 23 日，据外媒 insideevs 报道，电动汽车续航衰减并没有很多人想象得那么严重。来自超过 16 亿公里真实驾驶的新数据表明，当下的电动汽车在使用几年后，续航保持情况相当不错。除了电池技术本身持续进步，车企也在通过软件优化，让车辆续航在长期使用中更加稳定。

电车智能汽车电池 2026-4-28 11:28

汽车功能安全驱动芯片加速国产化

汽车功能安全驱动芯片加速国产化

随着汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，车辆的电子系统复杂度呈指数级提升，安全风险也随之加剧。功能安全驱动芯片作为汽车动力系统的核心器件，直接关系到整车行驶安全，其国产化进程也成为行业关注的焦点。近日，纳芯微推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动NSI6911F系列，标志着我国在高等级汽车功能安全驱动芯片领域实现重大突破。 

汽车安全驱动 2026-4-27 13:12

2026 北京车展：见证中国汽车智能化产业链跃迁

2026 北京车展：见证中国汽车智能化产业链跃迁

近年来，中国汽车产业智驾普惠加速，技术持续升级，L2 +得到全面渗透，并不断向L3 推进，智驾产业链从点状突破走向协同完善。2026北京国际汽车展览会近日正式开幕。作为全球规模领先的汽车行业盛会，本届车展也见证了国内汽车智能化产业链的成功跃迁。

北京车展智能汽车 2026-4-27 11:16

AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

4月24日，第十九届北京国际汽车展览会如期启幕，聚全球汽车产业之智，共论智能化转型之道。当电动化筑牢产业发展基础，人工智能（AI）技术已从辅助应用跃升为定义汽车产业未来发展的关键驱动力，同时“AI定义汽车”（AIDV）理念成为行业智能化转型核心共识。

AI座舱生态联发科天玑汽车 2026-4-27 09:14

为旌科技车载红外方案，解锁全天候行车安全，告别视线焦虑

为旌科技车载红外方案，解锁全天候行车安全，告别视线焦虑

随着汽车智能化升级，行车安全早已突破“白天”的局限，极端环境下的视野保障，成为守护出行的关键防线。为旌VS919L车载红外夜视方案，原生支持车载红外输入，凭借“感知和穿透”的硬核实力，打破光线与环境的桎梏，为每一段旅程筑牢安全屏障。

为旌科技智能汽车车载红外 2026-4-24 13:14

把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流，系统架构也在从单点控温，一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理：

汽车热管理ECU纳芯微 2026-4-24 11:31

别让中控屏成安全驾驶“盲点”

别让中控屏成安全驾驶“盲点”

科技创新应为安全助力赋能，而非埋下隐患。唯有车企守住底线、监管划清红线、驾驶者筑牢防线，那块日益增大的中控屏，才能真正发挥它应有的功能

中控屏智能汽车 2026-4-20 14:06

从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。

成像雷达自动驾驶智能汽车 2026-4-17 15:15

裕太微AES展会深度解析TSN协议趋势，车载Switch芯片已量产装车，全栈解决方案领跑智能汽车网络

裕太微AES展会深度解析TSN协议趋势，车载Switch芯片已量产装车，全栈解决方案领跑智能汽车网络

近日，第七届中国国际汽车以太网峰会（AES 2026）盛大召开。该峰会由谈思实验室和谈思汽车主办，是OPEN Alliance 与 SerDes 联盟在亚太区唯一联合支持的、全球汽车以太网两大盛会之一。TSN（时间敏感网络）协议在智能汽车中的核心价值与演进方向，并展示了公司“PHY+Switch+SerDes”全栈式车载高速有线通信解决方案。

裕太微AESTSNSwitch智能汽车 2026-4-17 11:15

锁定亿元市场机遇，纳芯微何以领跑集中式热管理？

锁定亿元市场机遇，纳芯微何以领跑集中式热管理？

谈及电动汽车，不少人第一印象往往是“冬季续航缩水”，比如说开启暖气导致续航里程骤降30%，亦或是低温无法充电。而在夏天，开空调也会影响里程续航。无论寒冬酷暑，这些续航痛点的背后，都与一套日益关键的系统密切相关：热管理系统（TMS, Thermal Management System）。

纳芯微热管理电动汽车 2026-4-16 13:08

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