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HBM狂潮还能爽多久？AI摧毁存储旧模式 三巨头面临转型豪赌

HBM狂潮还能爽多久？AI摧毁存储旧模式 三巨头面临转型豪赌

人工智能 (AI) 热潮让存储芯片产业迎来前所未有的繁荣，但这场革命也可能彻底颠覆SK海力士、三星电子与美光数十年来赖以成功的商业模式。随着AI系统对存储频宽需求暴增，存储厂未来恐不能再单纯大量生产标准化产品，而必须转向定制化芯片，甚至开始押注哪些处理器公司将成为未来赢家。 SK海力士... （来源：技术文章频道）

HBMAI 2026-7-14 14:26

HBM需求暴增 瑞银：DRAM供不应求将持续至2028年

HBM需求暴增 瑞银：DRAM供不应求将持续至2028年

报告指出，DRAM 仍是存储器市场最大产品类别，单月销售额约 480 亿美元，较前月成长 27.7%；NAND Flash 表现更为强劲，单月营收达 258 亿美元，月增 40.7%，同样创下历史新高。 NAND Flash 是固态硬盘 (SSD) 及数据中心储存设备的核心元件。随着 AI 模型训练与推论运算快速增加，企业对高容量、高效... （来源：技术文章频道）

2026-7-10 15:51

HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存，GPU 真正工作的时间只有 10%－30%

HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存，GPU 真正工作的时间只有 10%－30%

被誉为“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气系教授金正浩近日接受《东亚日报》采访时表示，AI 的核心竞争力正在从 GPU 转向内存。 金正浩认为 AI 的本质是内存，GPU 在 AI 推理中的利用率远低于理论水平。AI 每次输出结果，都必须先从 HBM 读取数据、传到 GPU 进行计算，再将结... （来源：技术文章频道）

HBM AI 金正浩GPU 2026-7-6 17:02

突破存储限制？光互连HBM崛起 供应链谁将受益？

突破存储限制？光互连HBM崛起 供应链谁将受益？

随着AI计算架构持续升级，市场开始将“Optical HBM”视为可能改变存储与互连方式的重要技术方向。其核心概念，是将传统靠电信号、紧贴GPU运作的HBM，进一步演进为通过光互连实现的可扩展高频宽存储架构。这种变化不仅可能重塑HBM本身的定位，也有望进一步影响整个AI硬件供应链的分工与价值分... （来源：技术文章频道）

光互连HBM 2026-7-2 14:47

专注点胶二十余载：腾盛精密铸造芯片封装的“隐形骨架”

专注点胶二十余载：腾盛精密铸造芯片封装的“隐形骨架”

当AI芯片的算力每3.5个月翻倍、HBM存储堆叠层数突破12层、CoWoS产能成为全球半导体产业的“卡脖子”环节时，很少有人注意到一个看似不起眼的细节：那颗价值数万美元的GPU芯片与基板之间，仅靠一层厚度不足100μm的“胶水”维系着整个封装的机械可靠性。 这层“胶水&rdqu... （来源：技术文章频道）

HBM腾盛精密铸造 2026-7-1 10:20

CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储

CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储

人工智能（AI）计算需求的扩张态势持续升温，且影响范围正从芯片本身扩散至更广泛的基础设施领域。云端服务商 CoreWeave两位高层近日接受媒体採访指出，目前产业最大的限制已从芯片转向数据中心的实体基础建设，尤其是“供电机房”正在成为关键瓶颈。 CoreWeave共同创始人暨首席发展长Bra... （来源：技术文章频道）

CoreWeaveAI基建GPUHBM存储 2026-6-22 09:03

HBM4引爆需求：三星4nm工艺良率破80%，代工业务迎扭亏拐点

HBM4引爆需求：三星4nm工艺良率破80%，代工业务迎扭亏拐点

三星电子旗下负责半导体代工业务的4nm工艺产线，目前产能已被预订一空直至明年。这一火热局面的背后，是第六代高带宽存储器（HBM4）进入大规模量产阶段，以及多家全球科技巨头争相下单。行业分析师预计，长期处于亏损状态的三星代工业务部门，最早有望在今年下半年实现业绩反弹。 据半导体业界3日消... （来源：技术文章频道）

HBM4三星4 2026-5-6 10:12

HBM之父预言：AI主导权将从GPU转向内存

HBM之父预言：AI主导权将从GPU转向内存

据媒体报道，被业界誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国学者金正浩指出，AI计算的主导权正加速从GPU向内存转移。 随着人工智能从生成式迈向智能体（Agentic AI）时代，内存正成为制约发展的关键瓶颈。金正浩认为，这一转变的核心在于“上下文工程”的兴起，AI需要同时处理海量... （来源：技术文章频道）

HBMGPUAI 2026-4-2 13:01

如何加速HBM仿真迭代优化？

如何加速HBM仿真迭代优化？

首发 I EDN电子技术设计近年来随着高性能计算需求的持续增长，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）总线接口被应用到越来越多的芯片产品中，然而HBM的layout实现完全不同于传统的Package/PCB设计，其基于2.5D interposer的设计中，由于interposer各层厚度非常薄且信号线细，使得直流损... （来源：技术文章频道）

HBM仿真设计 2022-12-5 16:10

速度优势是HBM产品成功的关键

速度优势是HBM产品成功的关键

高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服... （来源：技术文章频道）

HBM 高带宽存储器 2022-11-28 10:16

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