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奕行智能于WAIC 2026发布业界首个RISC－V AI算力超节点

奕行智能于WAIC 2026发布业界首个RISC－V AI算力超节点

2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构，融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。 当前大模型推理... （来源：技术文章频道）

奕行智能WAIC RISC-V AI算力 2026-7-21 09:06

A股半导体产业年中盘点：市值、涨幅、融资前十榜单，出炉！

A股半导体产业年中盘点：市值、涨幅、融资前十榜单，出炉！

A股上半年行情已经收官。 AI算力、国产替代双轮驱动半导体全产业链走出爆发式结构性行情。半导体设备、材料、芯片设计、先进封装全线跑出超额收益，一批本土龙头市值突破千亿，上游材料、零部件个股年内涨幅数倍，产业端大额定增、IPO募资持续落地扩产，产业共振格局仍在延续。 上半年半导体十大... （来源：技术文章频道）

半导体AI算力双轮驱动 2026-7-3 10:33

Meta拟出售云算力，AI算力过剩担忧传导至A股，板块抛压集中

Meta拟出售云算力，AI算力过剩担忧传导至A股，板块抛压集中

7 月 1 日，Meta 正式推出自研公有云业务 Meta Compute，对外开放闲置 GPU 算力、配套自研大模型服务，正式跻身全球四大云厂商行列。消息落地后 Meta 自身股价大幅上涨，但美股算力硬件、存储、光通信板块集体大跌，情绪传导至 A 股，AI 全产业链走出明显分化行情。市场形成两套完全对立的交易逻辑：短... （来源：技术文章频道）

Meta云算力AI算力 2026-7-2 14:56

AI算力狂潮带动全产业链价值重估，中国芯片企业面临结构性跃迁机遇

AI算力狂潮带动全产业链价值重估，中国芯片企业面临结构性跃迁机遇

AI芯片已成为当前全球半导体产业最具确定性的增长方向之一。 德勤近日发布的《中国半导体行业发展报告》系列第二篇指出，人工智能正从架构设计、制造工艺、供应链逻辑到商业模式，对半导体产业进行一场“系统性重置”，而中国企业在受限条件下，有望借助架构创新、封装升级和生态闭环实... （来源：技术文章频道）

AI算力 2026-6-22 10:14

传输瓶颈即将引爆：光互连技术窜起，谁能抢占AI算力枢纽？

传输瓶颈即将引爆：光互连技术窜起，谁能抢占AI算力枢纽？

AI算力规模爆发，数据中心传输频宽需求急剧升级，传统铜互连面临物理瓶颈，随着共同封装光学（CPO）技术逐步落地，硅光子与光引擎等新一代光互连方案，正成为突破传输瓶颈、支撑未来AI高性能计算架构的核心关键。 AI数据中心全面升级，光通信正式从配角变主角 AI模型规模持续扩张，代表数据中心升... （来源：技术文章频道）

光互连AI算力 2026-6-1 10:15

AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产

AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产

随着全球AI算力基础设施建设的持续推进，作为高端覆铜板（CCL）核心基材的聚苯醚（PPO）树脂正面临供不应求的紧张局面据财联社报道，当前PPO树脂供应确为紧俏，处于满产满销状态。多家国内电子树脂龙头企业表示，产品已全部定向供应覆铜板客户，产能成为制约交付的主要瓶颈。 AI服务器及高速网络设备... （来源：技术文章频道）

AI算力PPO树脂 2026-5-27 09:00

伟测科技：需求井喷，驶入AI算力测试“超级周期”

伟测科技：需求井喷，驶入AI算力测试“超级周期”

过去两年，人工智能产业的爆发式增长为半导体测试行业带来了前所未有的发展机遇。随着AI从模型训练走向实际应用，推理需求呈几何级数增长，驱动产业进入“超级周期”。国产算力芯片已跨越“可用”拐点，正通过系统级创新从替代者转变为全球格局中不可忽视的重要力量。与此同时，AI... （来源：技术文章频道）

伟测科技AI算力 2026-5-21 10:15

封测新范式：拆解甬矽电子的“利润剪刀差”与AI算力卡位战

封测新范式：拆解甬矽电子的“利润剪刀差”与AI算力卡位战

在中国半导体产业链中，封装测试长期扮演着“幕后功臣”的角色。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能、整合异构算力的关键路径——这条赛道的战略地位正在发生根本性转变。 当市场习惯以规模逻辑来对标行业新贵时，一个关键事实往往被忽略：成立于2017... （来源：技术文章频道）

封测甬矽电子AI算力先进封装 2026-4-23 11:30

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

进入2026年二季度，AI算力基建持续升级，光电合封（CPO）作为破解数据中心带宽瓶颈、降低功耗的核心技术，正迎来从概念炒作转向规模化落地、业绩集中兑现的关键拐点。截至4月中旬，全球头部封测厂、硅光平台、光模块龙头、光芯片与器件厂商密集发布量产计划、样品验证、订单落地与业绩预增公告，叠加台... （来源：技术文章频道）

CPOAI算力光电合封 2026-4-20 09:29

AI算力越强，芯片越“烫”？三安光电用碳化硅给先进封装“退烧”

AI算力越强，芯片越“烫”？三安光电用碳化硅给先进封装“退烧”

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。 据FortuneBusinessInsights统计... （来源：技术文章频道）

AI算力三安光电碳化硅 2026-4-15 14:13

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