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一文看懂ADC芯片：电子设备的“感官神经”，到底强在哪、用在哪？

一文看懂ADC芯片：电子设备的“感官神经”，到底强在哪、用在哪？

手机、智能音箱、智能家居等智能设备的智能交互，依托AI算力与算法实现，但设备感知外界的核心基础，离不开ADC模数转换芯片。如果说CPU、AI芯片负责设备的“思考运算”，那ADC芯片就是设备的“感官神经”，专门负责打通物理模拟世界与数字运算世界的壁垒。 本文将通俗拆解ADC芯... （来源：技术文章频道）

ADC芯片 2026-7-23 14:11

希荻微加码拓展触控和触控反馈等芯片，拥抱端侧AI应用

希荻微加码拓展触控和触控反馈等芯片，拥抱端侧AI应用

作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业，希荻微电子（证券代码：688173）针对汽车和工业高性能显示应用，加码显示端图像处理器芯片拓展。今年来不断加大AI相关芯片产品的拓展，从高性能数字芯片，模拟芯片，数模混合芯片等全面拓展，构建强大的产品组合和护城河，客户遍布美国，日本，韩国，中国，... （来源：技术文章频道）

希荻微触控触控反馈 2026-7-22 13:04

投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造

投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造

随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进，CPU在异构AI系统中的角色愈发关键，带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时，被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群，对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长。在头部晶圆厂产能趋紧、交付周期拉长的背景下，行业对多元化先进产能的呼声日益强烈，英特尔代... （来源：技术文章频道）

英特尔 AI芯片 EUV 2026-7-22 11:18

国产大芯片厂商“必修课”：从云豹智能看DPU赛道现实考题

国产大芯片厂商“必修课”：从云豹智能看DPU赛道现实考题

国内DPU厂商云豹智能6月30日向深交所递交创业板IPO材料，成为创业板第四套上市标准下首家申报的DPU芯片企业，被市场视作“国产DPU第一股”。而随着招股书披露经营数据，市场出现两类争议声音：连续三年归母净利润亏损和营收高度依赖单一大客户。 创业板第四套上市标准的落地，彻底打破... （来源：技术文章频道）

云豹智能DPU 2026-7-17 10:18

端侧AI元年业绩兑现：边缘算力爆发 A股芯片公司半年报最高预增2倍

端侧AI元年业绩兑现：边缘算力爆发 A股芯片公司半年报最高预增2倍

7 月以来，A 股2026 年半年报业绩预告进入密集披露期。在云端 AI 芯片增速边际放缓的背景下，端边侧算力赛道交出亮眼成绩单：瑞芯微、全志科技等端侧 AI 芯片厂商先后发布预增公告，净利润最高增幅超200%，直接印证了AI 算力从云端向终端、边缘下沉的产业拐点已经到来。 算力下沉拐点已至，端边侧 A... （来源：技术文章频道）

AI边缘算力 2026-7-16 15:59

AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

科技媒体 Tom's Hardware 7 月 14 日发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件，其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。 注：在物理学与前沿光学中，非互易因子（Non-reciprocal factor，通常记为 η）是用来量化系统&ldqu... （来源：技术文章频道）

AI 芯片散热 2026-7-16 10:22

AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。 相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。 过去多... （来源：技术文章频道）

AI芯片硅光子 2026-7-14 16:00

Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布与一家美国软件和AI平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越来越多地设计定制芯片以优化... （来源：技术文章频道）

AI芯片 2026-7-10 15:55

华为折叠PC MateBook Fold下半年亮相：麒麟X9系芯片+鸿蒙OS

华为折叠PC MateBook Fold下半年亮相：麒麟X9系芯片+鸿蒙OS

7月10日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为将于下半年推出新一代折叠PC MateBook Fold，提供流光金、天际白、幻影黑三款配色，存储配置包括24GB+512GB、24GB+1TB以及32GB+2TB三种规格，搭载麒麟X9系芯片，目前在同档位中尚无直接竞品。 去年5月，华为首次推出鸿蒙折叠电脑MateBook Fold非凡大师，该设备... （来源：技术文章频道）

折叠PC MateBook Fold 2026-7-10 15:45

华为Mate 90系列首发鸿蒙7+韬定律麒麟芯：9月登场

华为Mate 90系列首发鸿蒙7+韬定律麒麟芯：9月登场

快科技7月9日消息，博主定焦数码透露，鸿蒙7进展很快，新系统将与基于韬定律打造的新一代麒麟芯片实现深度融合。按照既定规划，华为Mate 90系列将首发搭载鸿蒙7正式版，并首发配备这一全新麒麟芯片。 据悉，华为于今年5月正式发表了指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律。该定律... （来源：技术文章频道）

鸿蒙7将与基于韬定律打造的新一代麒麟芯片实现深度融合 2026-7-9 23:44

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