随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运而生，它通过将不同工艺、功能的模块化芯片进行先进封装集成，成为应对高带宽、低延迟、低功耗挑战的核心路... （来源：技术文章频道）
Chiplet封装设计半导体工艺 2025-11-4 11:15
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥... （来源：技术文章频道）
半导体后端工艺封装设计 2024-2-28 11:12
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