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台积电发布 SoW－X 晶圆尺寸封装系统，9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见

台积电发布 SoW－X 晶圆尺寸封装系统，9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见

台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。 台积电表示该企业计划在 2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提... （来源：新品频道）

台积电SoW X 晶圆CoWoS 2025-4-24 11:25

瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET

瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET

瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制... （来源：新品频道）

瑞萨MOSFET晶圆制造工艺 2025-1-9 13:00

英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V！

英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V！

作为第三代半导体材料的代表者，氮化镓(GaN)凭借其优异的电气性能、高热导率、电子饱和率和耐辐射性等特性，引领了全球功率半导体产业革新，随着氮化镓技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，其市场规模正呈现出爆发式增长态势。英飞凌长期深耕氮化镓领域，再次推动了氮化镓革命，率先成功开发出了全球首... （来源：新品频道）

英飞凌 氮化镓晶圆 2024-12-9 10:26

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

• 通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率• 该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测... （来源：新品频道）

是德科技 4881HV 高压晶圆测试系统 2024-10-12 09:30

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸... （来源：新品频道）

英飞凌 8英寸晶圆代工工艺 CoolGaN晶体管系列 2024-7-10 08:45

CoolSi 肖特基二极管—IDH08G65C6

CoolSi 肖特基二极管—IDH08G65C6

极高的效率和性价比 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6是英飞凌先进的 SiC 肖特基势垒二极管技术，充分发挥在硅上使用 SiC 的全部优势。英飞凌专有创新焊接工艺结合更加紧凑的设计、薄晶圆技术以及全新肖特基金属系统。打造的系列产品具有同类产品中极其优秀的的品质因数 (Qc x V... （来源：新品频道）

肖特基二极管晶圆技术二极管技术 2023-10-12 15:12

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。 新型MOSFET非常适合智能手机、智能手表、助听器和耳... （来源：新品频道）

NexperiaMOSFETDSN1006DSN1010 2022-7-27 10:24

Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET

Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on... （来源：新品频道）

NexperiaMOSFET 2021-6-25 13:11

史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 Volta 180 探针头 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的... （来源：新品频道）

史密斯英特康 Volta 180 2020-11-30 12:22

OmniVision发布业界首款汽车级晶圆级摄像模块

OmniVision 日前发布了OVM9284 CameraCubeChip模块，据公司介绍，这是业界首款汽车级晶圆级摄像模块。OVM9284建立在OmniVision的OmniPixel3 GS全局快门像素架构上，该架构在940nm波长处为接近或完全黑暗的低照度环境中提供高质量图像感应，集成的OmniVision图像传感器具有3微米像素和1/4英寸光学格式，... （来源：新品频道）

OmniVisionOVM9284 CameraCubeChip模块 2020-6-4 09:43

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