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三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相

三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相

据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。 资料显示，引入混合... （来源：新闻频道）

三星HBM 2026-7-22 16:43

JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4

JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4

JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。 SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die)，使其能够安装在成本更低的标准有机基板上，无需昂贵的硅基板。 ... （来源：新闻频道）

SPHBM4 HBM4 2026-7-14 13:00

投资93亿美元，美光广岛HBM工厂启动扩建

投资93亿美元，美光广岛HBM工厂启动扩建

当地时间7月4日，美光科技公司为其日本广岛工厂扩建举行了奠基仪式，该项目投资1.5万亿日元（93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。 据介绍，美光广岛工厂的扩建项目预计将于2028年夏季左右开始量产出货。日本经济产... （来源：新闻频道）

美光HBM 2026-7-6 10:18

消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段

消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段

据 X 平台博主 @jukan05 消息，三星电子在率先实现第六代高带宽内存（HBM4）量产后，如今在第七代产品 HBM4E 以及下一代 DRAM 的研发上也取得了显著进展。三星电子首席技术官（CTO）兼半导体研发中心社长 Song Jai Hyuk 在近日的一场内部高管简报会上表示，HBM4E 的可靠性测试良率（合格品率）已提升至... （来源：新闻频道）

三星 HBM4E内存 2026-7-1 16:44

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

6月18日，存储芯片大厂SK海力士宣布，凭借长期累积的HBM领先开发能力与量产经验，已成功向主要客户提供12层堆叠HBM4E样品。SK海力士表示，公司将与主要客户密切合作，确保产品能如期进入量产阶段。 SK海力士此次推出的新产品相较前一代HBM4，在性能与能效方面均有显著提升。HBM4E的引脚（Pin）传... （来源：新闻频道）

SK海力士HBM4E 2026-6-18 10:22

首次布局湖南！三星、SK海力士计划建半导体封装工厂：加码HBM先进封装

首次布局湖南！三星、SK海力士计划建半导体封装工厂：加码HBM先进封装

据报道，三星电子与SK海力士正讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂，光州、新万金、务安等多处候选地均在评估中。 三星电子考虑将光州和新万金作为第二封装枢纽选址，光州为首选；SK海力士则在光州与务安之间权衡。此次若落地，将是两大巨头首次在湖南地区设立半导体生产设施。 选... （来源：新闻频道）

三星SK海力士半导体封装HBM 2026-6-15 15:36

三星副会长：与黄仁勋讨论了HBM供应及晶圆代工合作

三星副会长：与黄仁勋讨论了HBM供应及晶圆代工合作

6月8日，三星电子副会长、半导体业务负责人兼DS（设备解决方案）部门负责人全永铉宣布，在首尔中区新罗酒店与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论了关于后续HBM4E和HBM5的供应以及晶圆代工业务的合作事宜。 除了黄仁勋和全永铉之外，英伟达机器人产品营销高级总监Madison Huang（黄仁勋女儿）、 英伟达高... （来源：新闻频道）

三星黄仁勋HBM晶圆代工 2026-6-9 10:06

英伟达黄仁勋：三星、SK 海力士、美光通过认证，有资格供应 HBM4 内存

英伟达黄仁勋：三星、SK 海力士、美光通过认证，有资格供应 HBM4 内存

据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋首次确认，英伟达已对三家最大的内存芯片制造商进行了认证，允许其为英伟达的人工智能（AI）加速器供应其最先进的高带宽产品。 黄仁勋表示，已批准三星电子、SK 海力士和美光科技供应 HBM4（高带宽内存、High Bandwidth Memory），这是英伟达用于人工智能工... （来源：新闻频道）

英伟达HBM4 内存 2026-6-5 17:11

三星公开HBM5架构，HPB散热技术成杀手锏

三星公开HBM5架构，HPB散热技术成杀手锏

近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。 面对越来越“热”的AI算力需求，三星不仅首次公开展示了下一代HBM4E晶圆与芯片，更详细介绍了瞄准HBM5时代的神秘核心技术&mda... （来源：新闻频道）

三星HBM5HPB散热 2026-6-3 14:07

集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价

集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价

集邦咨询 2 日下午发布的最新研究指出，自 2025 年下半年以来，一般型 DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的 HBM 年度议价机制，导致 HBM 合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。 随着时序进入今年 Q2，买卖双方正在对 2027 年的主流产品 HBM4 供应进行谈判。集邦... （来源：新闻频道）

HBM 2026-6-3 09:08

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