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从零造芯难度太大，塔塔电子只能用 90nm 制程生产印度首批本土晶圆

据彭博社今天（17 日）报道，塔塔电子与力积电合作筹建了印度首座大型晶圆厂，然而，塔塔准备先用较为老旧的 90 纳米制程生产印度首批本土晶圆，而非集团原先宣称的 28 纳米制程。 这一动作，反映印度从零打造芯片产业的难度。不愿透露姓名的知情人士称，位于古吉拉特邦西部多莱拉的晶圆厂初期将主要... （来源：新闻频道）

塔塔电子晶圆 2026-7-17 12:09

快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片

快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片

快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。 其下一代芯片已于今年4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术，首创3D近存架构，针对散热、一致性、可靠性等行业关键痛点做了专项优化设计。 值得一提的是，该芯片与当前... （来源：新闻频道）

快手造芯3D堆叠芯片 2026-6-24 15:45

中国首款4nm智驾芯片问世！比亚迪手握5座晶圆厂 成全球唯一造芯全流程车企

中国首款4nm智驾芯片问世！比亚迪手握5座晶圆厂 成全球唯一造芯全流程车企

5月28日晚间，比亚迪智能化战略发布会如期举办，比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。 发布会上，王传福介绍，“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。” 该芯片三颗并联总算力可突破2100 TOPS，全面支持L3、L4级高阶自... （来源：新闻频道）

4nm智驾芯片比亚迪 2026-5-29 10:37

马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片

马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片

在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。 马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2029）建成自有产能、实现规模化量产时，正式启用Intel 14A制造技术。14A是Intel旗下1.4nm级先进... （来源：新闻频道）

晶圆工厂马斯克Intel 2026-4-24 09:18

特斯拉造芯真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动

特斯拉造芯真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动

当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。 这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味... （来源：新闻频道）

特斯拉Terafab 2026-3-16 11:14

雷军：同时决定造车和重启造芯，押上全部家底“压力巨大”

雷军：同时决定造车和重启造芯，押上全部家底“压力巨大”

9月24日，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称：造车和重启造芯，几乎是同时做的决策，把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话，“同时供家里两个孩子上大学”，压力巨大。现在想想，都会感慨，当时哪来这么大的勇气。 9月22日，雷军通过微博官宣，将于9月25日晚7点举办发布会，涉及... （来源：新闻频道）

雷军造车造芯 2025-9-24 16:03

智芯公司与天翼物联深化战略合作 积极打造芯片产业创新生态

智芯公司与天翼物联深化战略合作 积极打造芯片产业创新生态

近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。 战略合作签约仪式现场 智芯公司作为国家电网公司芯片产业发展的核心力量，是国家规划布局的重... （来源：新闻频道）

智芯公司天翼物联5G 2025-8-7 10:21

高通安蒙：小米自主造芯预计不会影响公司业务，将继续供货小米

高通安蒙：小米自主造芯预计不会影响公司业务，将继续供货小米

小米CEO雷军最近表示，未来10年将至少投资500亿元人民币（70亿美元）用于研发自主芯片。小米证实，这笔500亿元人民币的投资将从2025年开始。雷军还表示，小米将于5月22日（周四）发布玄戒O1（Xring O1）SoC芯片，它将搭载于小米即将推出的智能手机等产品上。 而此前，美国高通公司一直是小米旗舰... （来源：新闻频道）

高通 2025-5-21 09:17

印度“造芯”计划再遭重创：又有两大半导体项目被放弃！

印度“造芯”计划再遭重创：又有两大半导体项目被放弃！

印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇重创，近日又有两个半导体制造项目宣布放弃。 据 The register报道，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。 Zoho以旗下商务操作系统Zoho One 闻名，该套件以亲民价格提供CRM、HR、人资、行销、财务与电商... （来源：新闻频道）

芯片ZohoAdani晶圆厂 2025-5-7 15:25

光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技

光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高... （来源：新闻频道）

芯华章 曦智科技 芯片验证 2022-11-30 09:32

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