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Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。 据 Rap... （来源：新闻频道）

Rapidus 晶圆代工 2026-7-8 11:41

日本政府向半导体公司 Rapidus 追加出资 1500 亿日元，号称必须确保成功

据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正今日在内阁会议后的记者会上透露，政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司追加出资 1500 亿日元（注：现汇率约合 63.63 亿元人民币）。 赤泽亮正表示：“这是政府推进增长型投资的关键项目，为了国家利益必须确保成功。” 该笔资金的... （来源：新闻频道）

Rapidus 2026-6-5 16:53

Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产

Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产

日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。 Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。而 RCS 位于精工爱普生千岁工厂，此前已在小规模... （来源：新闻频道）

Rapidus 2026-4-13 13:31

富士通拟开发 1.4 纳米 AI 芯片，联合 Rapidus 实现日本本土制造

富士通拟开发 1.4 纳米 AI 芯片，联合 Rapidus 实现日本本土制造

据日经新闻报道，富士通（Fujitsu）正计划开发一款用于 AI 服务器的定制芯片。该芯片将采用 Rapidus 最先进的 1.4nm 工艺制造，将实现完全的日本本土化（研发与生产）。 该项目的核心是 NPU，富士通计划将 NPU 与其自研 CPU 进行整合封装，这些 CPU 正用于包括日本旗舰级“富岳 NEXT&rdquo... （来源：新闻频道）

富士通AIRapidus 2026-4-1 09:03

佳能×Rapidus，研发首款2nm影像处理器

佳能×Rapidus，研发首款2nm影像处理器

据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 报道称，Rapidus和佳能将携手研发基于2nm制程技术的影像处理芯片，并将利用Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂进行试产，而美国... （来源：新闻频道）

佳能Rapidus2nm 2026-3-4 10:13

日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东

日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东

预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私营投资额将超过1600亿日元（约合10.2亿美元），超出原计划。IBM似乎已准备加入软银集团和索尼集团等日本企业的行列，共同支持这家制造商。 日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus身上。 Rapidus的企业股东数量将从目前的8家增加到30多家。软银和索... （来源：新闻频道）

2nm晶圆代工厂Rapidus 2026-2-5 13:48

传日本半导体材料大厂JX金属拟对Rapidus出资50亿日元

传日本半导体材料大厂JX金属拟对Rapidus出资50亿日元

据《日经新闻》报道，传闻日本半导体材料大厂JX 金属（JX Advanced Metals Corporation）拟对日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus 出资50亿日元，在助力Rapidus实现2027年度下半年量产2nm目标的同时，希望能够供应半导体材料给Rapidus。 报道称，Rapidus计划在2025财年内（2026年3月底前）从民间企... （来源：新闻频道）

JX金属Rapidus 2026-1-21 13:21

Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

日本先进半导体制造商 Rapidus 出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。 ▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展台概念图 Rapidus 已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm ... （来源：新闻频道）

Rapidus 玻璃基板 2025-12-18 09:19

为助力Rapidus量产2nm，日本三大银行将提供128亿美元融资

为助力Rapidus量产2nm，日本三大银行将提供128亿美元融资

据日本媒体报道，为了支持日本晶圆代工大厂Rapidus实现在2027年下半年量产2nm芯片的目标，日本三大银行将对Rapidus 提供最高2万亿日元（约合128.46亿美元）规模的融资。 报道指出，三菱UFJ银行、三井住友银行以及瑞穗银行等日本三大银行已向Rapidus告知，有意对其提供最高2万亿日元规模的融资，目的... （来源：新闻频道）

Rapidus2nm 2025-12-12 13:11

传Rapidus的2nm逻辑密度可与台积电竞争，并领先Intel 18A

传Rapidus的2nm逻辑密度可与台积电竞争，并领先Intel 18A

外媒wccftech援引社交媒体平台“X”上的用户@Kurnalsalts的爆料称，日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm（2HP）工艺将可在逻辑密度上与台积电的 2nm（N2）制程竞争，并将大幅击败Intel 18A。 据@Kurnalsalts透露，Rapidus 的2nm制程“2HP”的逻辑晶体管密度为 237.31 MTr/mm&su... （来源：新闻频道）

Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31

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