日本政府向半导体公司 Rapidus 追加出资 1500 亿日元，号称必须确保成功

据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正今日在内阁会议后的记者会上透露，政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司追加出资 1500 亿日元（注：现汇率约合 63.63 亿元人民币）。

赤泽亮正表示：“这是政府推进增长型投资的关键项目，为了国家利益必须确保成功。”

该笔资金的用途包括为量产 2 纳米制程产品而进行设备投资，以及研发性能更高的 1.4 纳米制程。

据悉，新取得的股份无表决权，以确保 Rapidus 能迅速作出经营决策，政府持股的表决权比例将控制在 11.5%。若出现经营恶化等情况，则将无表决权的股份转换为有表决权的股份，使表决权比例提升至约 6 成。

延伸阅读

Rapidus 是由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱 UFJ 银行等 8 家日本大型企业于 2022 年合资成立的半导体公司，旨在开发 2 纳米制程技术并实现先进半导体国产化。

在获得此次追加出资前，Rapidus 已从日本政府及旗下机构获得多轮资金支持。2022 年 11 月，日本政府宣布向 Rapidus 提供 700 亿日元补贴。2024 年 10 月，日本政府计划以实物出资方式直接参股 Rapidus。2025 年 2 月，日本政府计划在下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元。2025 年 6 月，Rapidus 在 2025 年度从日本政府获得最多 8025 亿日元的追加支持，同时政府讨论通过政府机构向 Rapidus 出资 1000 亿日元。

Rapidus 的资金需求巨大。据估算，2 纳米芯片的试制需要约 2 万亿日元，量产则需要约 3 万亿日元规模。截至 2025 年 3 月底，其民间出资仅为 73 亿日元，主要依赖政府支持。公司计划在 2027 年实现量产前，还需筹集大量资金，并积极争取富士通、本田等潜在客户的订单与投资。