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Zephyr实时操作系统：十年演进与成功解析

Zephyr实时操作系统：十年演进与成功解析

Zephyr 项目自 2016 年创立以来，已成长为一个被广泛采用的开源嵌入式 RTOS 平台，支持从微控制器到工业级边缘设备的多种应用。其成功归功于开放中立的治理模式、多厂商共同投入的生态系统、跨架构可移植性以及完善的安全特性等多重因素。   历史与里程碑 Zephyr 项目由 Linux 基金会于2... （来源：技术文章频道）

Zephyr RTOS 2026-5-14 11:04

战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案

战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案

2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时... （来源：技术文章频道）

芯驰科技智能汽车 2026-4-30 09:06

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用 随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS30... （来源：新品频道）

MicrochipdsPIC33A DSC电机控制 2026-4-16 10:17

Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推... （来源：新闻频道）

Nordic物联网无线通信 2026-4-1 13:13

让接口不再短命：艾为 C－Shielding™ Type－C智能水汽防护技术解析

让接口不再短命：艾为 C－Shielding™ Type－C智能水汽防护技术解析

随着 USB Type-C 接口在智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类智能终端中的快速普及，Type-C 接口已经成为设备中最常使用、也是最容易受到环境影响的关键部件之一。相比传统接口，Type-C 在充电、数据传输和视频传输等方面都具备显著优势，但与此同时，其接口结构更为精密，使用场景也更加复杂。... （来源：技术文章频道）

接口艾为 C-ShieldingType-C 2026-4-1 13:07

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工... （来源：新品频道）

MINI工业板米尔T153开发板 2026-3-30 16:19

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在... （来源：技术文章频道）

芯科科技Connected Intelligence智能网联物联网AI 2026-3-26 13:10

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造 具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境  汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长... （来源：新品频道）

Microchip系统封装SiPSAM9X75单片机SAM9X75D5M 2026-3-26 13:00

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器... （来源：新闻频道）

VPU安谋科技Arm ChinaVPU 玲珑 2026-3-24 14:05

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器... （来源：新闻频道）

VPU安谋科技Arm China玲珑 2026-3-24 10:35

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