全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口... （来源：新闻频道）
M31台积电eUSB2V2 N2P 2026-4-24 10:23
新思科技近日宣布，其LPDDR6 IP在台积公司N2P工艺上成功流片，并已完成初步功能验证。这一突破性成果不仅巩固了新思科技在先进工艺节点IP领域的领先地位，更为客户提供了一种可信赖且经硅片验证的IP选择，满足移动通讯、边缘AI及高性能计算等高存储带宽需求的应用场景。 客户通过采用最新发布的LPDD... （来源：新闻频道）
新思科技LPDDR6 IP台积电N2P 2025-10-28 09:38
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公... （来源：新闻频道）
Cadence台积公司 2025-5-27 14:01
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公司 N2P、N5 和 N3 工艺节点 IP 的领先供应商，Cadence 持续为台积公司生态系统提供卓越的 AI 驱... （来源：新闻频道）
Cadence台积A16 2025-5-23 13:04
搜索到4条【N2P】相关的全部。
搜索到4条【N2P】相关的全部。
查看关键词的分类频道
