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BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型

BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型

超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理适用于自动驾驶和车队管理应用   中国，北京 – 2026年3月10日 – 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得... （来源：新闻频道）

BANF芯科科技智能轮胎轮胎监测 2026-3-11 11:16

半导体后端工艺 第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤

半导体后端工艺 第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。传统封装组装方法概述图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框... （来源：技术文章频道）

半导体 封装 2024-3-12 10:28

3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战

3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战

本文要点·  多板设计注意事项·  板间互连的性能要素·  3D PCB 设计的 EMI 问题单块 PCB 能够实现的功能太多了：尺寸微型化以及单个芯片上能容纳的晶体管数量不断增加，这些趋势都在挑战物理极限。这种挑战还延伸到了系统层面：电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板 PCB 设计变得越来... （来源：技术文章频道）

PCB设计 EMI 2023-10-11 10:46

晶体

白砂糖的晶体晶体即是内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。 简介 特征        晶体（1）晶体拥有整齐规则的几何外形，即晶体的自限性。        （2）晶体拥有固定的熔点，在熔化过程中，温度始终保持不变。   &nbs... （来源：电子百科频道）

2013-4-7 16:05

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