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Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

• 相关技术有助于满足日益增长的带宽密度、信号完整性和基础设施可扩展性需求 • 产品组合涵盖近芯片连接、通信架构和背板架构   伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月21日 –全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连... （来源：新闻频道）

MolexAI连接架构 2026-7-21 11:10

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。 但这仅仅是行业变革的开端。下一步是把多个机架连接起来，打通算力共享效率，帮助数据... （来源：技术文章频道）

铜互联CPOAI人工智能 2026-7-2 11:26

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施

随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。 但这仅仅是行业变革的开端。下一步是把多个机架连接起来，打通算力共享效率，帮助数据... （来源：技术文章频道）

铜互联CPOAI 2026-6-29 13:02

中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案

中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案

随着全球人工智能热潮的不断升温，各国AI基础设施的建设需求旺盛，带动了芯片、存储、服务器、冷却、超节点、AI集群等需求的快速攀升。同时，科学智能驱动智算与超算加速融合，全球AI基础设施建设开始迈向系统能力重构与超智融合发展的新阶段。 6月23日，国际高性能计算大会ISC High Performanc... （来源：新闻频道）

中科曙光AI基础设施 2026-6-24 14:13

Marvell押注AI基础设施：连接、光互连与定制芯片进入下一个增长阶段

Marvell押注AI基础设施：连接、光互连与定制芯片进入下一个增长阶段

AI基础设施建设正在改变数据中心芯片公司的竞争方式。算力仍然是核心，但当GPU集群规模继续扩大，数据如何在芯片、板卡、机柜、服务器和数据中心之间移动，开始成为同样的关键。   Marvell正在把未来五年的增长重心继续放在这一方向上。   在美国银行2026全球科技大会上，Marvel... （来源：技术文章频道）

Marvell 连接 光互联 2026-6-5 11:20

从手机芯片到AI基础设施，联发科正在进入数据中心主战场

2026年，Agentic AI应用加速普及，正从根本上重塑云端算力的供需格局。在Computex 2026展上，联发科以“AI Without Limits”为主题，系统展示了其从AI ASIC、硅光子互连到机柜级整合的完整数据中心平台能力。在联发科此役展出的全场景AI技术版图中，云端AI基础设施无疑是战略纵深最深、增长预... （来源：新闻频道）

云端算力AgenticComputex 2026 2026-6-5 11:00

仁宝电脑与GMI Cloud宣布携手合作 推动AI基础架构发展

仁宝电脑与GMI Cloud宣布携手合作 推动AI基础架构发展

仁宝电脑 (仁宝；股票代号2324）今日宣布，与美国矽谷AI基础架构服务商 GMI Cloud展开合作，共同加速新世代 AI 推论与代理式 AI 应用基础架构的部署。在此次合作中，GMI Cloud将导入高效能 GPU 伺服器平台，以支援大规模 AI 训练与推论工作负载日益增长的需求。此项部署将成为 GMI Cloud持续拓展 AI 驱... （来源：新闻频道）

仁宝电脑GMI CloudAI 2026-5-28 13:03

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 Gartner研究副总裁周玲表示：&l... （来源：技术文章频道）

GartnerAI智能体 2026-5-28 11:03

黄仁勋：下一代AI基础设施需大量光学连接，与康宁的合作将

黄仁勋：下一代AI基础设施需大量光学连接，与康宁的合作将

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，公司与康宁（Corning）达成的全新战略合作，为美国重建科技供应链关键环节带来了重要契机。 他指出，“我们正处在人类历史上规模最大的一轮基础设施建设浪潮。人工智能将成为全球的基础性基础设施，在美国更是如此。” 就在此番言论... （来源：新闻频道）

黄仁勋AI基础康宁 2026-5-11 09:18

联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道

联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道

过去很长一段时间，当外界提到联发科，最先想到的往往还是手机芯片、天玑平台和安卓旗舰。但从最近几年的业务变化来看，这个标签已经越来越难概括它的真实版图。除了手机，联发科在智能家居、物联网、汽车等领域的积累同样深厚。而今，全球AI与半导体产业进入高速增长期，联发科原有的市场印象正被系统... （来源：技术文章频道）

联发科AI半导体 2026-5-9 13:36

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