作者：Julian摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。他指出：“如果从宏观角度来看，对于那些大规模的部署，我们甚至可能面临无法找到足够的电力资源，... （来源：新闻频道）
AMD Victor Peng AI 3D堆叠封装 2024-9-4 11:25
去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔Kaby Lak... （来源：新闻频道）
半导体芯片3D堆叠封装技术 2019-1-23 09:23
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