英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案

－ 英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案－ 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署－ 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上... （来源：新闻频道）

英飞凌 electronica 2024 低碳化 数字化 300 mmGaN晶圆 2024-10-31 15:00