全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的SECORA™ Pay Green 为制造更加可持续的支付卡创造了条件。凭借这项创新技术以及在全球二氧化碳减排方面作出的积极贡献，英飞凌正式加入了万事达卡的环保支付合作伙伴（GPP）顾问委员会。万事达卡... （来源：新闻频道）
英飞凌万事达卡双界面非接触式支付卡片 2025-3-24 16:11
• SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础• 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上• 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备英飞凌科技股... （来源：新闻频道）
英飞凌非接触式支付卡SECORA Pay Green技术 2024-11-7 16:50
随着技术日益强大，便利的“轻触支付”（Tap and Pay）正在被广泛采用，推动了全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正在激发新的创新形式，用于支持除支付以外的其他功能。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案... （来源：新闻频道）
英飞凌 SECORA Pay 支付安全解决方案 非接触式支付 2024-1-5 11:36
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 主动负载调制是ST2... （来源：新品频道）
ST安全非接触式支付物联网NFC技术ST21NFCD NFC控制器 2017-2-27 09:34
TI推出适用于非接触式支付应用的超薄模块，该解决方案从消费者及某时尚杂志页面宣扬的"薄的总是最流行"理念中获得灵感，为更快推广非接触式支付消除了另一个技术障碍。当前这款最新的超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄 26%，从而使卡片制造商能以更高的成品率生产出更多色彩艳丽和特色鲜明... （来源：新品频道）
非接触式支付超薄模块印刷模块射频器件 2008-5-21 16:14
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