5月27日，第十届集微大会核心论坛之一“先进封装与测试技术创新峰会”在上海张江科学会堂召开。ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸在主题演讲中指出，全球人工智能产业已正式从训练主导阶段迈入推理、边缘部署和多模态场景延伸，全球半导体封装技术正迎来“存算光... （来源：新闻频道）
测量仪器 2026-6-8 16:42
当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环... （来源：新闻频道）
智能化产品 2026-4-13 14:49
受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步，人工智能（AI）已成功从实验性技术，全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎，进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。 明日即将登陆港交所的天数智芯（9903.HK），作为国内通用GPU领域的头部企业，凭借其在核心技术... （来源：新闻频道）
天数智芯 2026-1-7 15:01
当AI大模型掀起算力革命，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长，以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段，使半导体封装行业从半导体产业链的“后端环节”跃升为决定算力上限的核心竞争力之一。在全球半导体竞争聚焦于2.5D/3D封... （来源：新闻频道）
汽车电子 2025-12-2 13:59
张国斌 由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行，芯明受邀出席。本活动汇聚芯片、传感器、设备、方案等相关企业，共同探讨安防行业技术发展趋势，旨在为行业的发展提供可靠的技术平台。 随着AI大模型、多模态感知、深度学习等技术的... （来源：新闻频道）
芯明空间智能技术AI安防 2025-4-21 09:08
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封... （来源：新闻频道）
奥芯明 SEMICON China 2025 2025-4-1 09:36
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，隆重发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推... （来源：新闻频道）
芯明全新品牌标识 2025-4-1 08:50
“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明凭借其卓越的创新能力、坚实的技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。「... （来源：新闻频道）
芯明中国半导体与集成电路 2024-12-13 09:40
由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR 30强企业」榜单重磅发布，该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，芯明荣誉入选。该评选由组委会权威专家对参选企业进行全面... （来源：新闻频道）
芯明 空间计算 VR／AR 2024-9-14 09:14
国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台） CIOE是行业极具规模及权威性的国际光电盛会,链接了全球光电资源... （来源：新闻频道）
奥芯明 CIOE 2024 光电行业 2024-9-11 17:09
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