5月27日，第十届集微大会核心论坛之一“先进封装与测试技术创新峰会”在上海张江科学会堂召开。ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸在主题演讲中指出，全球人工智能产业已正式从训练主导阶段迈入推理、边缘部署和多模态场景延伸，全球半导体封装技术正迎来“存算光... （来源：新闻频道）
测量仪器 2026-6-8 16:42
当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环... （来源：新闻频道）
智能化产品 2026-4-13 14:49
当AI大模型掀起算力革命，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长，以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段，使半导体封装行业从半导体产业链的“后端环节”跃升为决定算力上限的核心竞争力之一。在全球半导体竞争聚焦于2.5D/3D封... （来源：新闻频道）
汽车电子 2025-12-2 13:59
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封... （来源：新闻频道）
奥芯明 SEMICON China 2025 2025-4-1 09:36
国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台） CIOE是行业极具规模及权威性的国际光电盛会,链接了全球光电资源... （来源：新闻频道）
奥芯明 CIOE 2024 光电行业 2024-9-11 17:09
今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。 （奥芯明 x ASMPT 展台） SEMICON China 是一场覆盖全产... （来源：新闻频道）
ASMPT奥芯明SEMICON China 2024 2024-3-20 14:19
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