当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体... （来源：新闻频道）
CoWoS 2026-5-14 17:48
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域... （来源：新闻频道）
AI芯片三安光电 2026-5-14 10:25
作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战... （来源：新闻频道）
三安光电 2026-5-13 14:39
光互联三安光电 2026-5-12 10:21
英伟达这家身处人工智能热潮核心的芯片制造商，正与玻璃材料巨头康宁展开合作，双发将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部专注于为这家全球市值最高的半导体企业研发光通信技术。 两家公司在当地时间周三发布的联合新闻稿中表示，这批新工厂将至少创造 3000 个就业岗位，同时... （来源：新闻频道）
英伟达康宁CPO 2026-5-7 10:27
你相信“光”吗？1979年，钱学森在论文中提到，光子技术的一个肯定要推进的方面是光子计算机，从原理上估计，光子计算机的运算能力可以为电子计算机的百倍、千倍以至万倍。 今年4月12日，曦智科技顺利通过港交所上市聆讯，拟于港交所主板上市，引发了市场对于“光计算”的关注。... （来源：技术文章频道）
GPU光计算 2026-4-20 11:22
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动... （来源：新闻频道）
奇异摩尔图灵量子光互联xPU-CPO 2026-4-16 15:04
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。 据FortuneBusinessInsights统计... （来源：技术文章频道）
AI算力三安光电碳化硅 2026-4-15 14:13
当地时间4月13日，总部位于美国加州圣何塞的致力于为下一代人工智能驱动型应用、云计算和超大规模网络提供安全、高速连接解决方案的创新企业 Credo Technology Group Holding Ltd（以下简称“Credo”）宣布已达成最终协议，收购领先的光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术... （来源：新闻频道）
Credo硅光芯片DustPhotonics 2026-4-14 17:15
4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落地苏州太仓，项目计划总投资20亿元。 据悉，上海三菲半导体有限公司成立于2002年，长期立足光芯片、电芯片与算法的自主核心技术，是国内领先的光电一体化解决方案提供商。为扩大产能、完善产业链布局，企业最终选择将这一重要制造基地落子... （来源：新闻频道）
三菲化合物光芯片 2026-4-9 15:05
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