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总投资30亿元，华天科技高端存储封装测试生产线开工

总投资30亿元，华天科技高端存储封装测试生产线开工

5月23日上午，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。项目总投资30亿元，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，建设高端存储芯片封装测试生产线，项目达产后预计可实现营业收入21.50亿元。 华... （来源：新闻频道）

华天科技存储封装 2026-5-27 10:16

全球首条！上海35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线建成

全球首条！上海35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线建成

据上海松江消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅降低，显著提升了器件的能效与散热性能，为新能源汽车、5G基站等高功率密度应用场景提供了核心支撑，为国产器件进入高压... （来源：新闻频道）

功率半导体晶圆工艺封装测试 2026-3-6 09:12

艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶

艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶

日前，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。据了解，化合物半导体平台项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目，总投资约2.6亿元。一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3英寸磷化铟外延片，... （来源：新闻频道）

艾锐光电封装测试制造 2024-8-6 09:15

紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。据悉，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。基于无锡高新区与紫光集团的战略合作以及无锡高新区良好的集成电路产业配套，2023... （来源：新闻频道）

紫光集电高可靠性芯片封装测试项目 2024-6-13 14:28

总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办... （来源：新闻频道）

嘉创半导体芯片封装测试项目 2024-1-4 14:25

总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。王序进院士作为通科公司的首... （来源：新闻频道）

通科半导体芯片封装测试产业项目 2023-3-27 10:28

锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片

锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片

作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计和仿真业... （来源：新闻频道）

锐杰微科技封装测试 2022-12-21 14:26

国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。 据悉，IGBT模块产业化项目是国电南瑞发展重点之一，2018年国电南瑞已完成1200伏/50安IGBT、FRD流片。 2... （来源：新闻频道）

国电南瑞IGBT封装 2022-5-30 09:07

消息称华为将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于下半年完成

消息称华为将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于下半年完成

TheLec 援引业内人士消息透露，华为正在寻求一个计划，试图自行处理 NAND 闪存的封装过程，争取半导体供应链自主化。 据称，华为方面计划采购 NAND 闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，预计最早从今年下半年开始建立全面的量产体系。 TheLec 称，华为智能手机此前搭载的 NAND 闪... （来源：新闻频道）

NAND 闪存封装华为 2022-3-3 09:21

赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发

2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。 2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下... （来源：新闻频道）

赛微电子 2022-2-7 09:50

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