新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅(SiC)替代器件全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫... (来源:新品频道)
Transphorm TO-247封装器件 SuperGaN 器件 2024-1-18 10:50
Weltrend新参考设计表明,拥有成本优势的SuperGaN SiP IC,适用于65瓦和100瓦适配器 ,为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWS... (来源:新闻频道)
Transphorm伟诠电子氮化镓系统级封装器件 2023-12-28 10:11
MOS管是电子制造的基本元件,但面对不同封装、不同特性、不同品牌的MOS管时,该如何抉择?有没有省心、省力的遴选方法?下面我们就来看一下老司机是如何做的。选择到一款正确的MOS管,可以很好地控制生产制造成本,很为重要的是,为产品匹配了一款很恰当的元器件,这在产品未来的使用过程中,将会充分发... (来源:技术文章频道)
MOS管 封装器件 2022-3-7 09:49
100 V和200 V器件占位尺寸为3.85 mm x 2.03mm,高度仅为1 mm节省空间日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE股市代号: VSH)宣布,推出eSMP®系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件,扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容,包括业内额定电流首度达到2 A的器件。Vishay Semiconduc... (来源:新品频道)
1 A 和 2 A 整流器 SMA (DO-214AC)封装器件 2019-6-14 10:33
英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装,未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D,并且降低了物理空间要求和系统成本;譬如,在要求高可用性的转向应用中,如用于自主驾驶系统。这种双... (来源:新品频道)
英飞凌汽车应用双传感器封装器件 2014-10-31 11:26
Diodes公司推出采用超小型 SOT963封装的双极晶体管 (BJT)、MOSFET和瞬态抑制二极管 (TVS) 器件,性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。 Diodes SOT963的占板面积仅有0.7 mm2,比SOT723封装少30%,比SOT563封装少60%,适合低功耗应用。占板面积节省加上0.5 mm的离板高度,让Diodes 的 SOT963 封装器件... (来源:新品频道)
Diodes便携式电子 2010-8-18 12:04
Linear 通过推出电磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032,扩展了超低噪声 DC/DC 微型模块 (µModule™) 稳压器系列。LTM8032 在一个 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 (LGA) 封装中含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。 LTM8032... (来源:新品频道)
Linear DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032 2009-3-5 10:53
Lattice 半导体公司日前为其广受欢迎的 ispMACH 4000ZE CPLD(复杂可编程逻辑器件) 发布了两款新式小型封装器件,使其成为需要超低耗电量的大批量、手持式设计品的一流选择。 ispMACH 4000ZE 系列为新一代产品,耗电量极低的 CPLD 系列产品,它是基于 Lattice 非常成功的 ispMACH 4000 CPLD 结构为基础。... (来源:新品频道)
Lattice ispMACH 4000ZE CPLD系列封装器件 2008-12-16 14:12
OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具--热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力,而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴,新工具能够显著提高性能,加上传统工具并不适合用于多个堆叠在一起的部件、圆顶封装芯片,或... (来源:新品频道)
热钳吸嘴堆叠式封装器件 2007-5-14 17:29