3月25日-27日，国际汽车灯具展览会（ALE）在昆山花桥国际展览中心举办，纳芯微携汽车照明全场景的LED驱动解决方案亮相展会，并重磅发布多RGB氛围灯驱动芯片——NSUC1527。 从氛围灯的发展趋势来看，过去氛围灯主要以点光源或线光源的形式存在，用户仅关注颜色变化，如红、绿、蓝等基础... （来源：新闻频道）
纳芯微NSUC1527 2026-3-31 09:35
更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及，将重新定义未来科技发展。 如今，驱动智能手机运行的芯片集成超过 150 亿个晶体管；而为数据中心供电的半导体器件更是能集成数千亿个晶体管。半导体为机器人、个人电子产品和人工智能 (AI) 等上百个关键和新兴行业的突破发展，筑牢支撑、注入动力。随着... （来源：技术文章频道）
芯片 半导体 创新 TI 基础设施 2026-3-4 09:16
Allegro 创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的 AI 和边缘计算应用需求 中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克... （来源：新闻频道）
开关电源驱动芯片 2025-11-25 13:20
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。 航空航天应用的连接器和元器件必须符合AS9100、DO-160等标准，以确保极端环境下的... （来源：新闻频道）
贸泽电子Molex航空航天解决方案 2025-4-1 14:00
同时加快车载GaN器件的开发速度，以尽快投入量产 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大... （来源：新品频道）
ROHMATXGaN HEMT 2025-2-14 13:05
作者： 陈子颖，英飞凌工业半导体前言功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方... （来源：技术文章频道）
功率器件热阻 热设计 2024-10-31 10:05
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出新近推出了爱普科斯 (EPCOS) ERU27M系列SMD大电流扁平线电感器。该系列元件采用绝缘处理过的金属磁粉芯和扁平线螺旋绕组设计，磁芯材料具有更好的饱和特性，以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。 ERU27M系列采用表面贴装设... （来源：新品频道）
TDK电感器ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈 2024-8-23 10:15
• 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案• 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是... （来源：新闻频道）
是德科技 新思科技 Ansys 射频设计 2024-5-13 15:02
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）参加于11月10日至13日在广东省广州市越秀国际会议中心举行的2023中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十六届学术年会及展览会（以下简称“CPEEC & CPSSC 202... （来源：新闻频道）
村田 2023-11-10 16:39
在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统... （来源：新闻频道）
SiC功率半导体 美浦森 泰克 2023-9-1 09:25
搜索到39条【元器件设计】相关的全部。
搜索到39条【元器件设计】相关的全部。
查看关键词的分类频道
