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每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和... （来源：技术文章频道）

人工智能AIGPUTPUASIC 2026-5-11 13:14

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。 ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改... （来源：新品频道）

ROHMSiC MOSFET导通电阻 2026-4-21 16:09

AI浪潮下电源新挑战：解析DCDC与LDO的技术演进

AI浪潮下电源新挑战：解析DCDC与LDO的技术演进

当AI吃掉电力：一场静默的电源革命 当ChatGPT掀起全球AI浪潮时，很少有人注意到：这场算力革命的底层，不只有GPU和算力，还有电。 据TrendForce预测，2025年全球AI服务器出货量将突破246万台，同比增长24.3%。单颗GPU功耗从数百瓦跃升至700W、1000W甚至2000W——这意味着芯片需要的供电... （来源：技术文章频道）

AI 电源 DCDC LDO AI算力ChatGPT 2026-3-18 11:21

村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化

村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 (1)（以下简称“本资料”）。   本资料提出了村田面向 AI 服务器的电源供给网络效率化解决方案，有助于实现数据中心电力稳定化。本资料可通过村田官方网站（https:... （来源：新闻频道）

村田数据中心 AI 服务器 2026-3-2 17:09

消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场

消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场

SemiAnalysis 行业分析显示，韩系厂商 SK 海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场，而美光（Micron）因技术路线受挫，或将痛失英伟达下一代 Rubin 芯片的 HBM4 订单，份额恐降至 0%。 行业分析机构 SemiAnalysis 发布的最新报告指出，美光在 NVIDIA Rubin 平台的 HBM4 供应份额已被“清零... （来源：新闻频道）

美光英伟达 HBM4 2026-2-10 17:03

Betterfrost 创新型供电网络实现创纪录的玻璃除霜速度

Betterfrost 创新型供电网络实现创纪录的玻璃除霜速度

高密度电源模块以二十分之一的能耗实现 60 秒快速除霜 传统除霜方法将内燃机（ICE）产生的大量废热导引至挡风玻璃为其除霜。这种方式效率低下，且热量在玻璃表面分布不均。随着电动汽车日益普及，其依靠电池供电的座舱空调系统也沿用了这种原始的除霜技术。此外，由于电动汽车座舱为降噪而... （来源：新闻频道）

Betterfrost 供电玻璃除霜 2026-1-23 11:16

精通IC－CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

精通IC－CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

作者：Radu Etz，嵌入式系统架构师   摘要 本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。... （来源：技术文章频道）

CPDADI内置控制保护器件 2026-1-15 18:20

中电华星 CD110S60－05：铁道网络控制系统的 “电力安全中枢”

中电华星 CD110S60－05：铁道网络控制系统的 “电力安全中枢”

铁道网络控制系统是列车安全运行的“神经中枢”，从信号传输、道岔控制到调度通信，每一个环节都依赖稳定、可靠的电力供给。在强电磁干扰、宽温波动、电压瞬变的铁道环境中，电源模块的性能直接决定着整个控制系统的响应速度与安全系数。深圳市中电华星电子技术有限公司专为铁道场景研发的CD... （来源：新品频道）

中电华星CD110S60 2026-1-9 09:00

英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆，2027年良率达先进水平

英特尔正努力在制程技术和全球先进产能方面追赶台积电，但在美国市场，这家芯片巨头仍然无人能敌。据报道，英特尔的Fab 52工厂比台积电目前的Fab 21一期和即将投产的Fab 21二期工厂更为先进，其产能相当于这两个工厂的总和。 英特尔Fab 52工厂旨在生产采用英特尔18A（1.8nm级）及更先进工艺技术的芯... （来源：新闻频道）

英特尔Fab 52 2025-12-24 13:04

Intel公布三大全新晶体管材料：漏电率降低1000倍

Intel公布三大全新晶体管材料：漏电率降低1000倍

如何继续缩小晶体管、推动先进制程工艺，是当下半导体行业集体都在努力的事情，其中一大关键就是寻找新的、更理想的晶体管材料。 2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料，分别是：铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。... （来源：技术文章频道）

Intel晶体管 2025-12-10 09:21

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