世界电子元器件 世界电子元器件 2023年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2023年1月 智能可穿戴  

解决方案精选
M12269支持PD3.1等快充协议、140W升降压3-8节多串锂电充放电移动电源管理IC方案
Power Integrations IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W同步升压+功放IC大功率拉杆音箱应用组合方案
Maxim MAX14919A工业保护的四路低边开关解决方案
ADI ADCA5190 5 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案




每月新品
瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
世界上最小的颗粒物传感器彻底革新空气质量测量方法
全新气压传感器稳健可靠,不惧恶劣环境条件
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C Power Delivery 软件,简化可持续产品设计
ROHM采用自有的电路和器件技术"TDACC"开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件

业界访谈
数字智能 低碳未来——英飞凌携手生态伙伴行动在路上
面对电源模块的挑战MPS已做好准备

技术动态
Qorvo 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案
可穿戴式诊断设备的设计挑战与未来机遇
ARM发力汽车芯片业务:未来几年将死磕英特尔和MIPS
ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统,加速提升驾驶安全
CES 2023看点:电动汽车唱主角,自动驾驶、智能出行技术受关注

专题
Qorvo 荣获 2022 年全球半导体联盟最受尊敬上市半导体公司奖
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
电源管理芯片TMI3191直击智能穿戴电源痛点!
低EMI/EMC辐射开关转换器简化了ADAS设计
SIMO PMIC:为可穿戴设备电源设计打开方便之窗!

 

刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649