世界电子元器件 世界电子元器件 2019年     
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    2019年第7期:智能可穿戴  

解决方案精选
Cypress CYW20819超低功耗BLE蓝牙5.0 SoCbwin客户端
TI CC2642RSimpleLink Bluetooth 5低功耗无线MCUbwin客户端
ST STM32MP157A高性能32位MPUbwin客户端
ST STGAP2SCM电流隔离4A单个栅极驱动器解决方案



每月新品
Maxim发布最新nanoPower实时时钟,提供行业最小封装和最长电池寿命
Vishay推出专门针对可穿戴设备和智能手机的环境光传感器
Molex 推出stAK50h系统可兼顾信号和以太网的连接
TI静态电流最低的新型功率开关稳压器可延长物联网设计的电池使用寿命
业界访谈
性能最强双核MCU问世 跑分无敌
Microchip OTN方案助力中国移动实现高品质专线服务
日本电产依托五大科技浪潮发力中国市场
看立功科技如何打造从“芯”到“云”的工业智能物联生态系统
SiC功率元器件市场动向及罗姆产品的战略规划

专题
零漂移精密运算放大器:测量和消除混叠以实现更精确的电流检测
边缘智能传感可实现更智能的自主机器人
射频模块天线端的ESD该如何设计?
超低功耗技术推动免电池IoT感知
使用隔离多通道和大容量存储记录仪测试UPS体验
采用PGA的SAR转换器可实现125dB的动态范围
技术动态
Maxim如何为Zivix智能设备提供超长待机和充电挑战
可穿戴医疗设备也有数据和安全之痛
智慧医疗将推动家庭可穿戴设备市场
从VR/AR到混合现实,可穿戴设备在工业应用
CEVA收购InterDigital的Hillcrest Labs智能传感器技术业务

 

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