2026 世界智能产业博览会今日在天津开幕,具身智能首次独立成馆
Soul App 创始人团队公布Q1生态安全成果,全链条反诈与网暴治理显成效
GRAS 声学与振动隆重宣布,面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。
GRAS 45BD AutoKEMAR座舱测试 2026-3-19 09:15
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的OPTIGA™ Trust M安全芯片成为首个获得新加坡网络安全局(CSA)CLS-Ready认证的安全平台。
英飞凌OPTIGA Trust 安全芯片 2022-8-9 15:28
黑莓有限公司子公司QNX软件系统有限公司今日宣布推出医用操作系统的全新版本QNX OS for Medical 1.1。QNX在为安全关键型环境提供高可靠的软件平台上久负盛名,该全新版本的推出是其实力的再次体现。
黑莓QNX医用操作系统QNX OS for Medical 1.1 2014-7-17 15:17
Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片(SoC)开发的首个全面解决方案。
Mentor Graphics异构多核嵌入式软件 2014-7-17 15:11
IR推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用,包括泵电机控制和车身控制等。
IR汽车级COOLiRFETMOSFETAUIRFN8403 2014-6-26 16:04
推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(属于 TI 的可扩展性 TMS320C5000™ 器件组合)。这款全新的 DSP 功耗很低,却可提供频率高达 200MHz 的性能,从而实现更快的数据处理,适用于要求极高的应用,如音频和视频、生物辨识和其它特定分析应用。
TITMS320C5517(C5517)超低功耗DSP 2014-5-23 16:00
CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。
CEVACEVA-TeakLite-4DSP蓝牙解决方案 2014-5-22 13:47
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI、NXP多领域应用人机交互平台解决方案。
大联大控股世平多领域应用人机交互平台 2014-5-8 17:40
TI宣布推出其视觉软件开发套件 (SDK),从而为开发人员提供了一款灵活的框架、一组丰富齐全的硬件设备驱动程序和一套适用的开发工具,可帮助用户依靠 TI 的异型架构打造更加高效的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 实施方案。
TI视觉软件开发套件SDK 2014-4-24 17:55
IR近日推出60V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列,适合多种工业应用,包括电动工具、轻型电动车逆变器、直流电机驱动器、锂离子电池组保护及开关模式电源二次侧同步整流等。
IR60V器件StrongIRFETMOSFET 2014-4-24 17:53
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LDO+™ 系列的最新器件 LT3086,该器件提供了以前线性稳压器所没有的重要功能。该 40V、2.1A 低压差线性稳压器 (LDO) 具有电流监视 (利用可在外部设定的电流限值) 和温度监视 (采用外部控制的热限制温度) 功能。
IR IGBT模块带刷DC电机驱动器 2013-12-19 14:29