CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 ... （来源：新品频道）
CEVACEVA－TeakLite－4DSP蓝牙解决方案 2014-5-22 13:47
CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。 CEVA-TeakLite-4 v2架构增强了的功能包括对指令集架构(ISA)及功率调节单元(PSU)的新功率优化功能，帮助降低功耗多达20%。针对进一步的芯片尺寸优化，最新发布的架构能够缩小主要音... （来源：新品频道）
CEVACEVA－TeakLite－4 v2DSP架构 2014-2-11 10:16
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及... （来源：新品频道）
CEVACEVA－TeakLite－4DSP 2012-5-23 10:39
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