JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。 SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die)，使其能够安装在成本更低的标准有机基板上，无需昂贵的硅基板。 ... （来源：新闻频道）
SPHBM4 HBM4 2026-7-14 13:00
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