炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来

刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户... （来源：新品频道）

炬芯科技 ATS323X AI音频芯片 2024-12-13 10:40