• 核心功能包含AI降噪、带残余回声滤波的全双工声学回声消除、双麦克风波束成形以及自动增益控制。 • 专为消费电子与工业机器人应用而开发,可提供强劲可靠的真实环境语音处理性能。 中国深圳,2026年7月 – 生成式系统级芯片(GenSoC)的领先开发者XMOS日前宣布:推出新一... (来源:新品频道)
XMOSAI语音处理器VocalFusion XVF3620 2026-7-21 16:11
作者:牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人 “通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片(SoC)领域,这一称谓仍被广泛使用,但随着系统复杂度不断提升,我们有必要追问:这类器件在实际应用中,究竟有多“通用”? ... (来源:技术文章频道)
SoC处理器CPU 2026-7-20 15:22
作者:Shweta Latawa 随着边缘计算不断融入更多智能,打造更丰富的用户体验,并承担日益复杂的工作负载,应用处理器不仅要“跟得上”,还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力,同时保持足够的灵活性,能... (来源:技术文章频道)
恩智浦i.MX 95智能边缘 2026-7-15 15:05
西班牙 Linux 兼容硬件制造商 Slimbook 当地时间本月 9 日宣布推出 Nexus 系列人工智能工作站,提供 Nexus Ryzen AI 和 Nexus Threadripper AI 分支。 Nexus Ryzen AI 至高可选 AMD 锐龙 9 处理器、128GB DDR5 内存、4TB PCIe Gen5 NVMe 存储,部分主板上支持双卡 NVIDIA RTX PRO 6000 Bla... (来源:新品频道)
Slimbook Nexus 工作站 2026-7-13 16:30
浩鑫宣布推出一款紧凑结构准系统迷你主机 XPC Barebone SB860R8,主要面向商务市场。 该机整体尺寸为 332×215×190 mm,体积 13.6L,整体造型简洁,正面采用黑色拉丝工艺面板,提供 3 个 USB-A 接口、1 个 USB-C 接口、2 个 3.5mm 音频接口;后部提供两个 2.5GbE 网口、2 个 HDMI 接... (来源:新品频道)
浩鑫 迷你主机XPC 2026-7-7 10:11
具身智能正在成为人工智能产业发展的新增长点,在政策扶持、资本赋能、产业落地下,国内行业发展迈入提速新阶段。政策层面,工业和信息化部、国务院国资委近日联合印发通知,正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动;资本与产业层面,宇树科技IPO过会,A股将迎“具身智能第一股&rd... (来源:技术文章频道)
智能产业嵌入式处理器 2026-7-1 16:06
龙芯中科宣布,联合成都光航信科技有限公司成功研制出首款全国产 FC SAN 交换机。 官方表示,该设备搭载龙架构处理器,不仅打破国外长期技术垄断,实现产业链自主可控,还筑牢国家关键行业网络安全防线,为各类核心业务存储网络提供底层安全支撑。 获悉,对标同规格进口设备,该产品性能翻倍... (来源:新品频道)
龙芯中科 FC SAN 交换机 2026-6-30 13:03
先进的单芯片移动安全解决方案,内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器 帮助移动终端厂商迎接未来的安全合规要求,同时解锁消费市场和生态系统内丰富的应用机会 计划2026年7月取得Common Criteria 2022 EUCC 和 EMVCo认证 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMic... (来源:新品频道)
意法半导体加密处理器移动安全芯片ST54M 2026-6-26 17:16
TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边缘 AI 本文亮点: ·TI 表示,边缘 AI 的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建,感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。 ·依托近50年的嵌入式技术积累,TI 通过覆盖 MCU 至高性能 SoC 的产品组合及开... (来源:技术文章频道)
TI 嵌入式处理器边缘 AI 2026-6-17 13:26
AMD官方首次公布了即将发布的Zen6架构新一代Venice EPYC处理器的基准性能,并与NVIDIA Vera做了对比。 AMD宣称,在机柜部署中、整机功耗限定100千瓦的情况下,256核心Venice的性能,达到了88核心Vera的多达3.3倍! 同时,对比当前Zen5架构、192核心的Turin EPYC 9965,Intel 128 P核心的至强6980... (来源:技术文章频道)
AMDZen6NVIDIA Venice EPYC处理器 2026-6-12 10:33