搜索到35条【Cadence】相关的技术文章。
AI重塑芯片设计，Cadence关注EDA、IP和SDA

AI重塑芯片设计，Cadence关注EDA、IP和SDA

AI正在改变芯片设计公司的价值位置。   过去，EDA更多被看作半导体设计流程中的基础软件工具。随着先进制程、先进封装、Chiplet、HBM、定制芯片和AI加速器的复杂度继续上升，设计工具不再只是缩短设计周期的辅助软件，而是支撑更大规模芯片和系统设计继续向前推进的底层能力。   ... （来源：技术文章频道）

Cadence EDA IP SDA Agentic 2026-6-5 09:16

Cadence Conformal AI Studio 升级 AI 驱动的 SoC 逻辑验证流程

Cadence Conformal AI Studio 升级 AI 驱动的 SoC 逻辑验证流程

Cadence 以 Conformal AI Studio 结合强化学习与分布式架构，全面升级 LEC、低功耗验证和 ECO，在 AI 设计时代开创新范式。 随着人工智能（AI）浪潮席卷半导体设计，验证技术正处于关键转折点。由 ASPENCORE 出版集团旗下《EE Times》与《EDN》联合主办的 EE Awards Asia，今年迎来第五届，持续... （来源：技术文章频道）

Cadence AI SoC 2025-12-31 10:03

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。     如今，原... （来源：技术文章频道）

Cadence 音频多核处理器 HiFi 5s SMP 2025-7-14 13:10

CMOS 噪声容限值

CMOS 噪声容限值

在描述高速运行的数字系统时，噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下，噪声容限定义了 I/O 引脚上或接口中可接受的噪声水平。在数字电子技术领域，噪声容限是指 I/O 引脚上出现但不会导致接收逻辑状态出错的噪声水平。这个值在时域中经常调用，用于测量比特误码率。如果您正在设计高速 PCB 并需要执行... （来源：技术文章频道）

噪声容限 CMOS Cadence 2025-3-20 10:55

利用信号切换估量设备的功耗

利用信号切换估量设备的功耗

本文重点 • 通常情况下，我们可以通过人工或使用仿真工具来计算逻辑电路中单个门的功耗。 • 但是，当多个逻辑电路在运行过程中进行翻转时，直接计算功耗就比较困难。 • 如果能够可靠地估算功耗，就可以在热仿真中使用此估算值来评估可靠性并确定合适的封装。 每... （来源：技术文章频道）

Cadence信号切换估量设备 2025-2-10 10:45

利用两个元件实现 L 型网络阻抗匹配

利用两个元件实现 L 型网络阻抗匹配

本文要点：L 型网络阻抗匹配是一个简单的滤波器，由两个电抗元件组成。• L 型滤波器具有较宽的带宽，但在载波频率下响应速度缓慢。• 设计人员可以组合多个 L 型滤波器，实现更稳健的响应以及更高的品质因数。阻抗匹配是电路功耗（传输和损耗）的一个基本主题，也是提高整体性能的有效手段。... （来源：技术文章频道）

阻抗匹配 网络滤波器 Cadence 2024-12-25 16:02

是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则？

是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则？

本文要点. PCB 走线具有电感和电容，这两者共同决定了走线的阻抗。. 有时，了解走线的电感有助于估算因串扰而引起的耦合度。. 虽然没有设定具体的走线电感值，但它是理解某些系统中的信号行为的有力工具。所有 PCB 走线都有一定的电感，但您知道 PCB 走线中的电感对电气行为有何影响吗？PCB 中的不同导... （来源：技术文章频道）

PCB走线 电感 Cadence 2024-12-18 10:29

医疗器械中电磁干扰的来源及影响

医疗器械中电磁干扰的来源及影响

本文要点• 手机、扫描仪、安检设备、射频识别 (RFID) 设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰来源。• 暴露在容易产生电磁干扰的环境下也会对植入式医疗器械构成潜在威胁。• 经皮神经电刺激疗法 (TENS)、磁共振成像 (MRI)、牙科设备、除颤器和神经刺激等医疗程序都会产生电... （来源：技术文章频道）

医疗器械 电磁干扰 Cadence 2024-12-2 10:26

用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块

用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下，当温度高于该水平时，器件可能失效或用户可能接触到极端温度。在许多外形尺寸要求宽松的 PCB 设计中，高温元件通常会采用风扇或散热片进行热管理。在没有空间安... （来源：技术文章频道）

PCB 热管理 Cadence 2024-11-20 10:25

针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

本文要点. 深入了解 BGA 封装。. 探索针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议。. 利用强大的 PCB 设计工具来处理 BGA 设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为这些日益小型化的设备提供必要的功能，就必须采用最先进的器件封装技术。球栅阵列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世纪 80... （来源：技术文章频道）

BGA封装 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02

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