作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业,希荻微电子(证券代码:688173)针对汽车和工业高性能显示应用,加码显示端图像处理器芯片拓展。今年来不断加大AI相关芯片产品的拓展,从高性能数字芯片,模拟芯片,数模混合芯片等全面拓展,构建强大的产品组合和护城河,客户遍布美国,日本,韩国,中国,... (来源:技术文章频道)
希荻微触控触控反馈 2026-7-22 13:04
7月17日—20日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。大会期间,瑞芯微围绕大模型底层适配、Agent、量产落地终端技术布局,展出“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案,从底层芯片深度调优、自研RKNN3开发工具链,到电视、车载、工业、机器人等已量产终端产品,搭建起完整的“芯... (来源:技术文章频道)
WAIC瑞芯微AIoTAI CUDA 2026-7-21 10:09
7 月以来,A 股2026 年半年报业绩预告进入密集披露期。在云端 AI 芯片增速边际放缓的背景下,端边侧算力赛道交出亮眼成绩单:瑞芯微、全志科技等端侧 AI 芯片厂商先后发布预增公告,净利润最高增幅超200%,直接印证了AI 算力从云端向终端、边缘下沉的产业拐点已经到来。 算力下沉拐点已至,端边侧 A... (来源:技术文章频道)
AI边缘算力 2026-7-16 15:59
2026年开始,AI推理消耗的算力已经超过训练本身。而且随着各类智能体的爆发,未来AI推理算力消耗将远超训练。 这不是预测,是事实。新基讯联合创始人、首席架构师张治在近期接受记者采访时给出判断:AI正从投入阶段进入收获阶段,已经到了创造价值的阶段。 △新基讯首席架构师张治(图片来源... (来源:技术文章频道)
AI新基讯5G 2026-6-18 09:21
随着技术及应用的发展,人们对无线连接的期望正在发生改变。包括高通在内的多家领先企业,正在积极参与下一代Wi-Fi,即Wi-Fi 8的标准制定工作。AI深度融入生活和工作的各类系统,AI驱动的服务、应用和终端正在兴起,Wi-Fi的边界正在进一步拓宽。 一、端侧AI爆发:Wi-Fi成为算力流动的关键基础设施 ... (来源:技术文章频道)
AIWi-Fi爱科微 2026-6-1 13:14
近日,光羽芯辰在端侧AI技术领域再添里程碑:继《端侧AI的3D DRAM芯片集成技术规范》团体标准通过上海集成电路行业协会验收后,公司再度作为主要起草单位编写《AI算力场景下高带宽存储芯片性能适配技术规范》、《大模型训练用存储芯片高速读写稳定性评价方法》两项团体标准,进一步主导高带宽和AI专用存... (来源:技术文章频道)
存算LPURISC-V光羽芯辰 2026-5-26 10:09
作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 马华 春节过后,全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展(EW26)、巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会(CITE 2026)、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业... (来源:技术文章频道)
AI SoC 2026-4-30 14:15
随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案,为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆... (来源:技术文章频道)
AI芯片设计Arm 2026-3-12 15:21
2025年以来,云端GPU市场迎来爆发式增长,同时摩尔线程、沐曦股份等企业相继登陆资本市场,一轮密集的上市潮为GPU产业注入强劲资本动能。2026年AI计算的产业重心加速从云端向边缘、终端下沉,端侧AI凭借低延迟、高隐私、低功耗的优势,成为智能终端、AIoT等领域的新增长极。在此背景下,作为端侧AI算力... (来源:技术文章频道)
AI嵌入式GPU 2026-2-26 09:21
随着大模型能力的下沉与多模态交互技术的成熟,曾被寄予厚望的AI眼镜,正从科幻概念加速走向大众消费市场。弗若斯特沙利文数据显示,全球AI眼镜出货量预计将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台,年复合增长率高达97.2%。这一广阔蓝海不仅吸引了终端品牌竞相入局,更在产业链上游催生了一场激烈的... (来源:技术文章频道)
智能眼镜 2026-1-16 10:07