Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线，推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案。该方案提供的全系列设备包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow)，以及水平闪镀铜(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工艺设备，... （来源：新品频道）
Manz高密度互联HDIPCB板生产金属化 2014-5-15 09:56
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