盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。 据悉，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好... （来源：新闻频道）
盛合晶微J2C厂房开工 2024-5-20 15:17
Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线，推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案。该方案提供的全系列设备包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow)，以及水平闪镀铜(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工艺设备，... （来源：新品频道）
Manz高密度互联HDIPCB板生产金属化 2014-5-15 09:56
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