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爱芯元智携手广和通发布AI会议机方案 以高能效“算力底座”重塑智慧办公

爱芯元智携手广和通发布AI会议机方案 以高能效“算力底座”重塑智慧办公

MWC 2026，中国边缘AI芯片第一股爱芯元智（0600.HK）与广和通（300638.SZ|0638.HK）联合发布AI会议机解决方案。该方案由广和通进行软硬一体化整合，爱芯元智提供高能效AI算力芯片，旨在满足金融、司法、企业内控、专业服务等行业对数据安全和本地化处理的严格要求，通过在端侧实现会议转写、内容整理与... （来源：新闻频道）

爱芯元智广和通 2026-6-26 09:40

新版室内照明产品能效国家标准发布：射灯被首次纳入，新增待机能耗要求

新版室内照明产品能效国家标准发布：射灯被首次纳入，新增待机能耗要求

据国家市场监管总局今日消息，《室内照明用 LED 产品能效限定值及能效等级》（GB 30255—2026）强制性国家标准正式发布，将自 2027 年 9 月 1 日起正式实施。 新版室内照明产品能效强制性国家标准主要在三方面进行了修订升级： • 一是显著扩展产品覆盖范围，将小光束角 LED ... （来源：新闻频道）

智能照明射灯 2026-3-18 13:24

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。 该产品线由叶常生担任总监并负责推进。在他的带领下，团队将专... （来源：新闻频道）

Melexis保护器件功率电子 2026-3-6 16:21

三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍

三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍

在昨日开幕的 SEMICON Korea 2026 半导体展会上，三星电子的代表介绍了 zHBM、cHBM、LPDDR6-PIM 等最新 AI 内存产品项目。 目前的 HBM 与 XPU 逻辑芯片的集成采用的是 2.xD 封装：两者在平面上间隔排布，从底部走线。而在 zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O ... （来源：新闻频道）

三星电子zHBM 2026-2-12 15:35

英特尔与香港科技大学共建联合实验室，重点探索高能效近存计算架构

英特尔与香港科技大学共建联合实验室，重点探索高能效近存计算架构

2 月 4 日，香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（注：以下简称“联合实验室”）。 据悉，该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备... （来源：新闻频道）

英特尔近存计算 2026-2-6 10:09

以 “芯” 破局！TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径

以 “芯” 破局！TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径

在 “双碳” 目标下，全球范围内针对空调的能效标准正变得日益严格。近年来，国内外多项新规密集落地，不仅对空调等核心家电的能效水平提出更高要求，更建立全生命周期能效评价体系，将技术优化带来的节能表现、智能控制贡献等核心维度纳入考核。面对能效提升亟需突破、智能与节能难以协同等... （来源：新闻频道）

TCL 空调智能家居AI 2026-1-30 11:09

性能、能效、AI三位一体：天玑芯片重新定义旗舰平板体验

性能、能效、AI三位一体：天玑芯片重新定义旗舰平板体验

近年来，安卓平板电脑市场正经历一场由旗舰芯片驱动的深刻变革。曾经被诟病为“大号手机”或“影音玩具”的平板设备，如今在联发科天玑系列旗舰芯片的赋能下，正蜕变为集强悍生产力、顶级游戏娱乐体验与持久续航于一身的“全能终端”。从OPPO、vivo到iQOO、Redmi，主流品... （来源：新闻频道）

天玑芯片智能手机 2025-12-26 09:39

旗舰手机从温度到帧率，只有高能效才能把体验做好

进入冬季，各类复杂场景对手机硬件提出更高要求。全天高亮导航、夜间图像处理、高强度AI运算叠加运行，对芯片的能耗控制、热设计功率（TDP）及ISP能力均是挑战。 其实，今年各家旗舰手机都在电池上做加法，电池容量基本都突破到了6500mAh以上，甚至到了7500mAh，配合更高能量密度的电池材料与结构工... （来源：新闻频道）

多媒体手机 2025-12-22 13:51

美国首颗单片式3D芯片问世：能效有望提升1000倍

美国首颗单片式3D芯片问世：能效有望提升1000倍

据外媒Tom's hardware报道，近日，在美国SkyWater Technology 的商业晶圆厂，斯坦福大学、卡内基美隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的研究团队，成功制造出首个在美国制造的单片3D芯片，可能为未来设备带来高达1,000 倍能效提升。该团队在12月6日至10日举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2025... （来源：新闻频道）

单片式3D芯片 2025-12-15 15:11

能效与实力兼备，天玑8450芯片护航OPPO Reno15全能体验

能效与实力兼备，天玑8450芯片护航OPPO Reno15全能体验

近日，OPPO Reno15系列正式发布，这款搭载联发科天玑8450芯片的中端旗舰机，凭借其卓越的高能效表现，成功破解了次旗舰机型在影像与游戏体验上的长期困局，真正实现了“鱼与熊掌兼得”的完美平衡。 天玑8450芯片的问世，标志着次旗舰手机芯片市场的革命性飞跃。该芯片采用台积电4nm先... （来源：新闻频道）

天玑8450OPPO Reno15手机 2025-12-5 09:43

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