据外媒Tom's hardware报道，近日，在美国SkyWater Technology 的商业晶圆厂，斯坦福大学、卡内基美隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的研究团队，成功制造出首个在美国制造的单片3D芯片，可能为未来设备带来高达1,000 倍能效提升。该团队在12月6日至10日举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2025... （来源：新闻频道）
单片式3D芯片 2025-12-15 15:11
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