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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废... （来源：新闻频道）

硅片CoPoS 2026-6-22 16:25

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 ... （来源：新闻频道）

台积电CoPoS 2026-6-22 09:31

奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长

奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长

硅片作为半导体产业链的“地基”，是芯片制造的核心基础原材料，其品质直接决定芯片的性能与良率，更是影响半导体产业高质量发展速度的关键环节。当前，我国人工智能、新能源汽车、AIoT等行业快速发展，AI手机、AI PC加速普及，带动12英寸硅片需求持续攀升；同时，国际地缘政治不确定性加剧，... （来源：新闻频道）

奕斯伟材料国产AI与 2026-3-27 09:15

2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动半导体硅片需求增长。 12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今... （来源：新闻频道）

半导体硅片 2025-11-5 15:35

环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱

环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱

11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。 受能源成本升高，以及美国、意大利和日本新厂试产造成费用增加影响，环球晶圆第三季毛利率滑落至18.4%，较第二季下滑7.... （来源：新闻频道）

环球晶圆半导体硅片 2025-11-5 14:01

环球晶圆意大利12英寸半导体硅片厂启用

环球晶圆意大利12英寸半导体硅片厂启用

当地时间10月15日，半导体硅片大厂环球晶圆在意大利诺瓦拉（Novara）正式为其全新12英寸硅片厂“FAB300”揭幕，意大利中央与地方官员、欧洲议会议员及多家客户、供应商到场见证。FAB300定位为欧洲先进、且少数具备从长晶到晶圆一整套制程能力的基地，由子公司MEMC Electronic Materials SpA ... （来源：新闻频道）

环球晶圆半导体硅片 2025-10-17 13:31

光伏再召开反内卷会议 知情人士：将探讨电池、组件、硅片及多晶硅环节细节 与会企业已签保密协议

光伏再召开反内卷会议 知情人士：将探讨电池、组件、硅片及多晶硅环节细节 与会企业已签保密协议

据第一财经从多位业内人士处获悉，8月19日工信部召开的会议属于大会，但并未商讨各个环节“反内卷”的细节实施细节。 据报道，预计今明两天（20日、21日）将分别探讨电池、组件环节、硅片环节以及多晶硅环节的反内卷细则。 值得注意的是，由于此次工信部举办的反内卷会议保密程度极高，... （来源：新闻频道）

光伏电池组件硅片多晶硅 2025-8-20 15:48

募资49亿元，国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会！

募资49亿元，国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会！

8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。 值得注意的是，西安奕材是自证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”）以来，上交... （来源：新闻频道）

西安奕材科IPO 2025-8-15 13:08

2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%

据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 SEMI 表示，半导体硅片市场正逐步复苏。第2季半导体硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，达到了2023年... （来源：新闻频道）

半导体硅片 2025-7-31 16:02

西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。 Tessent In-System Test 专为解决老化和环境因素等导致的静默数据损坏或错误 (SDC/SDE) 挑战而设计，是可与 Tessent™ Streami... （来源：新闻频道）

西门子Tessent In－System Test 2024-11-12 14:20

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