台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。 台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封... （来源：新闻频道）
台积电 2026-7-16 17:06
行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。 援引博文介绍，Starlink 低轨卫星服务业务增长迅猛，每月全球新增用户超过 2... （来源：新闻频道）
马斯克 SpaceX 封装厂 PCB 2026-4-10 14:20
马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔 · 易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）于 3 月 17 日宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。 根据科技媒体 TechPowerUp 此前报道，英特尔在马来西亚的先进封装工厂已于 2025 年年底进入最... （来源：新闻频道）
英特尔半导体封装 2026-3-19 14:22
据彭博社报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）于1月13日宣布，计划将在韩国投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进芯片封装厂，旨在应对日益增长的人工智能（AI）相关内存需求。该先进封装厂将于今年4月开始建设，预计将于2027年底前完成。 报道称，SK海力士的这座新厂将专注于先进内存... （来源：新闻频道）
SK海力士 2026-1-13 17:12
据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。 据介绍，这座先进封装工厂是SK海力士在美国境内的首座生产基地，定位为AI内存专用的最先进封装生产基地，总... （来源：新闻频道）
SK海力士先进封装 2025-12-29 14:02
近日，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯宣布斥资14亿美元，打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂，将负责研究3D异构集成（3DHI）、堆叠和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI 和高性能计算的能力。 这座先进封装厂是DARPA“下一代微电子制造计划（NGMM）”的... （来源：新闻频道）
DARPA先进封装 2025-11-17 13:37
据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。 报道称，三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，这家韩国巨头预计将会在谈判期间或谈判结束后... （来源：新闻频道）
三星美国封装厂 2025-7-30 15:22
三星封装 2025-7-30 11:17
据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。 台积电此前已经宣布高达1,000亿美元的投资计划，将在原来的三座先进制程晶圆厂基础上，追加建设三座尖端制程晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。 目前，台积电位于美... （来源：新闻频道）
台积电封装 2025-7-29 15:18
据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。 根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量... （来源：新闻频道）
台积电 2025-7-10 09:21
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