近日，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯宣布斥资14亿美元，打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂，将负责研究3D异构集成（3DHI）、堆叠和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI 和高性能计算的能力。 这座先进封装厂是DARPA“下一代微电子制造计划（NGMM）”的... （来源：新闻频道）
DARPA先进封装 2025-11-17 13:37
依托业界最先进的量子系统及已验证的扩展能力，Quantinuum有望于2030年代初交付实用级量子计算 全球量子计算领导者Quantinuum已入选美国国防高级研究计划局（DARPA）承包商名单，顺利晋级量子基准计划（QBI）B阶段。 DARPA借助QBI计划评估实用级量子计算机能否在2033年前实现的技术可能性。 ... （来源：新闻频道）
QuantinuumDARPA量子计算 2025-11-10 13:56
ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。 ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。 ... （来源：新闻频道）
ARMDARPA 2020-8-26 09:28
DARPA于2017年首次宣布了称为SSITH的项目，DARPA微系统技术办公室项目经理Linton Salmon博士在今年拉斯维加斯举办的DEF CON活动中展示了该项目和第一个原型芯片。SSITH全称为：System Security Integration Through Hardware and Firmware，也就是通过硬件和固件进行系统安全集成。目前，DARPA仍处于其... （来源：新闻频道）
RISC－V架构SSITH原型芯片 2019-9-2 09:35
（来源：频道）
1970-1-1 08:00
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